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8일 에이디링크 테크놀로지의 엣지 서버 MECS-7210이 'NGC(Nvidia GPU Cloud)-레디' 검증을 통과했다. 두 개의 ‘테슬라 V100 텐서 코어 GPU’가 포함된 MECS-7210은 머신러닝 및 딥러닝을 위한 AI 프레임워크 구축이 용이한 기능과 성능..
2020.10.08by 김동우 기자
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로옴이 초소형 MOSFET인 RV8C010UN, RV8L002SN, BSS84X를 개발했다고 밝혔다. 신제품은 Wettable Flank 형성 기술을 도입해 패키지 측면의 전극 부분 높이 125μm를 보증한다. QFN 및 DFN 등의 하면전극 패키지에서 리드 프레임의 ..
2020.10.07by 강정규 기자
로데슈바르즈는 R&S FSW-B8001의 새로운 옵션을 발표했다. 해당 옵션은 FSW 고성능 신호 및 스펙트럼 분석기의 내부 분석 대역폭을 8.3GHz까지 확장 가능하다. 최대 85GHz의 측정 주파수 범위를 지원하는 R&S FSW는 월등한 측정 동적 범위(Dynami..
2020.10.07by 김동우 기자
엔비디아가 엣지(Edge) AI를 위한 엔비디아 젯슨(Jetson) 플랫폼을 미화 59달러(한화 약 6만 8천원)에 보급형 개발자 키트로 확대 공급한다고 밝혔다. 엔비디아 젯슨 나노(Jetson Nano) 2GB 개발자 키트는 로보틱스와 지능형 사물인터넷(IoT) 등의..
2020.10.06by 김동우 기자
마이크로칩테크놀로지는 파이프라인형 ADC 제품인 MCP37Dx1-80 제품군을 출시했다. 3가지로 구성된 제품은 분해능 옵션과 다양한 내장 디지털 기능을 탑재하고 AEC-Q100인증을 받아 더 높은 온도 범위에 대응한다. 또한 최초로 80 MSPS도 지원한다.
2020.10.05by 김동우 기자
히어러블 디바이스는 2025년까지 6억 3,000만대 이상이 출하될 전망이며, 해당 제품 시장에서 상황인식 기능은 주요 소구점이다. 이에 CEVA는 센서나 프로세서 종류에 구애받지 않는 히어러블 디바이스용 임베디드 소프트웨어 솔루션인 힐크레스트 랩 모션엔진 히어를 출시..
2020.09.28by 이수민 기자
마우저 일렉트로닉스가 마이크로칩 테크놀로지의 애질스위치 위상 레그 SiC MOSFET 모듈을 공급한다. SiC MOSFET과 SiC 다이오드가 결합된 해당 전력 모듈은 차량, 의료, 항공, 발전 등 다양한 분야의 전원 공급 장치 애플리케이션에 활용할 수 있다.
2020.09.28by 강정규 기자
해외 진출기업의 유턴을 활성화하기 위해서, 수작업 위주의 복잡한 공정을 개선해주는 자동화 지원 사업이 닻을 올렸다. 중소벤처기업부는 수입에 전적으로 의존하는 와이어링 하네스, 비접촉식 체온계, 수액 세트의 국내 생산을 추진하기 위해서 2020년도 공정·품질 기술개발사업..
2020.09.25by 이수민 기자
탄소섬유는 무게가 강철의 1/4에 불과하나 강도는 10배, 탄성은 7배에 달한다. 탄소섬유를 사용하면 케이블의 무게가 10~20% 이상 가벼워지고, 유연성과 내구성은 30% 이상 향상된다. 이에 LS전선은 탄소섬유를 적용한 통신 케이블을 상품화했다고 밝혔다. 그동안은 ..
2020.09.24by 강정규 기자
