엔비디아 CEO 젠슨 황이 오는 3월 17일부터 21일까지 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 열리는 제 10회 GTC의 기조 연설자로 나선다. AI, 데이터센터, 클라우드 컴퓨팅, 헬스케어, 금융, 통신, 자율주행차량, 로봇, IoT 등 다양한 분야와 관련된 800명 이..
5G NR은 6㎓ 이하 및 mmWave 주파수에서 스펙트럼을 사용하는 새로운 방법을 제시한다. Sub-6㎓는 저속 IoT 애플리케이션, 디지털 제어 시스템, 보안 카메라, 자율주행차량 및 맥박 조정기와 같이 대기 시간이 짧은 애플리케이션에 대한 적용 범위 확대와 지원에..
한국생산기술연구원이 하나의 EV 플랫폼으로 셔틀, 물류, 청소 등 다양한 종류의 산업용 EV를 제작할 수 있는 ‘가변 아키텍처 전기차 플랫폼’을 개발했다. 이 플랫폼은 차량의 앞바퀴 차축과 뒷바퀴 차축 간 거리를 자유자재로 조절할 수 있는 가변 구조다. 생산자는 플랫폼..
TPM은 수년 전부터 컴퓨터 분야에서 검증되어 왔으며 IoT의 커넥티드 디바이스에서도 점점 사용이 늘고 있다. 독일의 폭스바겐은 커넥티드 카의 보안 솔루션에 인피니언 테크놀로지스의 OPTIGA TPM 2.0을 채택했다. 이 칩은 자동차가 외부 세상과 통신하는 것을 보호..
삼성전자가 NVMe(M.2) SSD 970 EVO Plus 시리즈를 한국과 미국, 중국, 독일을 비롯한 글로벌 50개국에 출시했다. 970 EVO Plus 시리즈의 최대 용량인 2TB 모델은 NVMe 인터페이스 기반 M.2 SSD 가운데 최고 속도를 달성한 제품이다. ..
마우저 일렉트로닉스가 텍사스 인스트루먼트의 전력 모듈 TPSM846C24를 공급한다고 밝혔다. 35A 모듈 TPSM846C24는 과전류로부터 회로를 보호하며, 소형 PCI/PCIe, 광대역, PoL, 의료 장비에 사용할 목적으로 설계되었다. 고정 주파수, 최대 출력 3..
MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야 공급 업체인 EV 그룹이 미세화와 전 공정을 위한 차세대 퓨전 웨이퍼 본딩 장비 본드스케일을 선보였다. EV 그룹의 본드스케일은 모놀리식 3D와 같은 레이어 전이 공정 기술을 활용하는 첨단 공업..
세미코 리서치 그룹의 회장 짐 펠드한은 지난 23일, 세미콘 코리아 2019에서 2019년 반도체 시장이 전 세계적인 경제 침체에 다소 영향을 받겠지만, IoT, 5G, AI 등의 성장 동력으로 말미암아 비관적이진 않다고 말했다. 에지 단에서 데이터를 분석하는 시대가 ..
마우저 일렉트로닉스가 아나로그디바이스의 ADIS1647x 정밀 산업용 관성 측정 장비를 공급한다. ADI의 MEMS IMU 제품군에 새롭게 추가된 ADIS1647x IMU는 IIoT 및 IoT 애플리케이션, 무인 항공기, 스마트 농업, 자율주행 자동차에서 내비게이션 성..