센서 및 아날로그 IC 전문기업인 ams는 기능안전을 준수하는 센서 포트폴리오를 확장했다고 발표했다. 이번에 새롭게 출시된 센서 시리즈는 ams가 시스템인패키지(SiP: System-in-Package) 포맷으로 제공하는 첫 번째 마그네틱 위치 센서이다. SiP는 공간..
모바일 기기의 고성능화로 올해 임베디드 기판은 대거 채용될 예정이며, HEV/EV 자동차가 늘어나면서 고전력용 기판 사용이 증가할 것으로 보인다. PCB(인쇄회로기판) 기술의 로드맵은 경량화, 슬림화와 파인 피치(Fine Pitch) 구현을 위해 현재 양산되고 있는 빌..