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실리콘랩스는 15일, 배터리로 구동되는 고성능 IoT 제품에 대한 전 세계 수요를 충족하기 위해 장거리 RF 성능과 에너지 효율성을 지원하면서 Arm PSA Level 3 보안 인증까지 획득한 1GHz 이하(sub-GHz) 무선 SoC 신제품을 발표했다.
2021.09.15by 이수민 기자
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 15일 [차이나 브리핑] : ◇中 YMTC, 64단 3D NAND 출하, 곧 128단 QLC 양산 ◇中 티엔마, 샤먼 소재 6세대 AMOLED 공장 내년 가동 ◇샤오미, 센서 497개 탑재 스마트 안경 공개 “출시 ..
2021.09.15by 이춘영 외신
ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 화합물 반도체 제조용 웨이퍼 레벨 패키징 및 도금 지원 장비를 출시하고, 3분기 관련 장비에 대한 다수의 수주를 획득한 것으로 알려졌다.
2021.09.14by 배종인 기자
SiC 소재는 Si 대비 자연적 결함에 민감해 전기적 성능과 전력 효율, 신뢰성, 수율이 저하될 수 있다. 따라서 웨이퍼 양산 최적화와 결정격자 손상 최소화가 어렵다. 이에 어플라이드 머티어리얼즈는 SiC 반도체 제조사가 150mm에서 200mm 웨이퍼 생산 체계로 전..
2021.09.14by 이수민 기자
인피니언(Infineon)은 40년의 노하우와 깊은 시스템 이해를 바탕으로 차세대 실리콘 및 광대역 갭 전력 포트폴리오 및 최첨단 센서 제품 개발에 적극 나서고 있으며, 최근 자사의 파워 및 센서 전제품을 다룬 백서를 발행해 개발자의 요구 사항에 가장 적합한 솔루션을 ..
2021.09.14by 명세환 기자
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SK텔레콤과 한국수력원자력은 국내 발전소 유선통신 시스템 장애 발생 시 초(秒) 단위 대응을 위해 ‘프라이빗(Private)-5G 기반 비상통신 솔루션’ 도입에 나선다고 밝혔다. 이번 솔루션은 현장과 발전소 통제실을 잇는 유선통신 장비에 장애가 생길 경우, 자동으로 프..
2021.09.14by 이수민 기자
전 세계에 최신 반도체 및 전자부품을 공급하는 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스는 9월 29일(수)~30일(목) 이틀간 ‘지능형 자율이동로봇(AMR) 설계 세미나 2021’을 개최한다고 13일 밝혔다.
2021.09.13by 명세환 기자
대표적인 반도체 후공정인 패키징 공정은 전공정에서 제작된 소자를 포장하여 완성품으로 제작하는 과정이다. 업계에선 소자의 고집적 및 다기능 구현을 위한 핵심 기술로 주목하고 있다. 여러 소자를 하나로 통합하는 첨단 패키징 기술은 전기적 연결과 반도체 소자 보호가 목적인 ..
2021.09.13by 이수민 기자
ST는 M2M 애플리케이션용 eSIM IC, ‘ST4SIM’을 온라인으로 출시한다고 밝혔다. ST의 산업용 eSIM은 IoT 디바이스를 무선 네트워크에 연결하는 데 필요한 모든 서비스를 제공한다. 장비의 상태 모니터링 및 예측 유지보수를 비롯해 자산 추적, 에너지 관리..
2021.09.10by 이수민 기자
