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ETRI가 5G 에지 네트워크와 다중 접속 에지 컴퓨팅의 잠재적 보안 위협을 탐지하고 대응할 수 있는 기술을 개발한다고 밝혔다. 연구진은 개발된 기술들을 스마트팩토리에 적용하여 5G MEC 기반 B2B 융합서비스 보안 실증을 통한 및 기술 실효성 검증도 추진할 계획이다..
2020.08.20by 이수민 기자
ST가 STM32WB55 MCU 제품군에 지그비 프로 프로토콜 스택에 기반한 지그비 3.0 지원을 추가했다. STM32WB55용 지그비 3.0 소프트웨어는 엑스진의 지그비 프로 프로토콜 스택이 포함돼 있으며, 무료로 제공된다. 해당 스택은 지그비 골든 유닛으로 인증된 ..
2020.08.20by 명세환 기자
키사이트테크놀로지스가 확장 및 예측 가능한 개방형 5G 및 밀리미터파 소프트웨어 솔루션인 패스웨이브 디자인 2021을 출시한다고 밝혔다. 설계 및 검증 엔지니어는 이 솔루션을 사용하여 디바이스, 회로, 시스템 설계에 향상된 성능과 정확도를 더해 칩, 보드 및 시스템 제..
2020.08.20by 강정규 기자
맥심이 원격 센서 네트워크 연결 확대에 드는 비용을 낮추고, 복잡성을 줄인 1-와이어-I2C/SPI 브리지로 DS28E18을 선보였다. DS28E18은 2개 와이어만 사용해 100m 이상 떨어진 I2C 또는 SPI 주변 장치를 연결할 수 있다.
2020.08.19by 명세환 기자
DB하이텍이 올해 상반기에 매출 4,675억 원, 영업이익 1,418억 원을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 각각 25%, 98% 증가한 수치로 영업이익률은 30%에 달한다. 2분기에는 매출액 2,417억 원, 영업이익 771억 원을 거둬, 지난해 같은 기간보..
2020.08.14by 강정규 기자
그래핀은 2차원 평면상에서 6각형의 벌집 형태로 결합한 탄소 원자 1층으로 구성된 소재다. 두께가 얇고, 투과도가 높으며, 유연하고, 늘어나고, 전기·열 전도성이 높다. 이러한 그래핀의 특성을 이용한 소재와 부품이 상용화된다면, 웨어러블 디바이스의 착용감이 지금보다 높..
2020.08.13by 이수민 기자
모싸가 MC-1220 시리즈 에지 컴퓨터를 출시했다. MC-1220 시리즈는 인텔 코어 i7/i5/i3 프로세서와 다중 확장 인터페이스를 갖추고 있다. 다중 확장 인터페이스는 VPU와 같은 하드웨어 가속기와 통합할 수 있도록 한다. AIoT 애플리케이션 개발을 위한 인..
2020.08.13by 이수민 기자
과기정통부 최기영 장관이 나노종합기술원에 구축되는 12인치 반도체 소재·부품·장비 국산화 지원 테스트베드 현장을 찾아 진행 상황을 점검하고, 테스트베드 활성화를 위한 간담회를 개최했다. 나노종기원의 12인치 웨이퍼 기반 반도체 테스트베드 구축에는 2019년부터 2022..
2020.08.13by 이수민 기자
텔레다인 e2v가 3D 감지 및 거리 측정용 ToF CMOS 이미지 센서로 Hydra3D를 발표했다. 10μm 3탭 픽셀이 특징인 새로운 센서는 텔레다인 e2v의 독자적인 CMOS 기술로 설계됐다. 생산은 이스라엘의 아날로그 반도체 파운드리 타워 세미컨덕터가 담당한다...
2020.08.12by 강정규 기자
