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정소영 엔비디아코리아 대표는 10일 서울 롯데호텔에서 열린 ‘2025 인공지능반도체 미래기술 컨퍼런스’에서 ‘AI Supercomputing for New Industrial Revolution’을 주제로 기조 발표를 진행하며, “AI 슈퍼컴퓨팅이 GPU를 넘어선 가속..
2025.12.11by 배종인 기자
KT와 삼성전자가 차세대 통신 기술인 AI-RAN(Artificial Intelligence Radio Access Network)을 실제 상용망에서 검증하는 데 성공하며, 6G 시대를 앞당길 핵심 기술 확보에 속도를 내고 있다.
2025.12.11by 명세환 기자
저전력 무선 연결 솔루션 분야 글로벌 리더 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 와이파이 6(Wi-Fi 6) 기능을 지원하는 nRF7002 EBII(Expansion Board II)를 공식 출시하며, 와이파이 6 기반 IoT 개발을 가속화한다.
2025.12.10by 명세환 기자
에이텐 코리아가 차세대 AV 오버 IP 솔루션 'ATEN VE8962T/R'을 국내 공식 출시했다. 다양한 관제 및 상업 환경에서 활용 가능하며, 초저지연 전송과 이중화 구조로 안정성과 확장성을 동시에 제공한다.
2025.12.08by 명세환 기자
단국대학교 전자전기공학과는 창의적이고 실용적인 교육과 혁신적 연구를 통해 반도체, AI, 로봇 등 다양한 산업 분야의 인재를 양성하고 있다. 최근 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)와 산학협력 MOU를 체결하며 글로벌 기업과의 협업을..
2025.12.08by 명세환 기자
시스코(Cisco)와 경제협력개발기구(OECD)가 공동으로 구축한 ‘디지털 웰빙 허브(Digital Well-being Hub)의 최신 연구 결과에 따르면 인도, 브라질, 멕시코, 남아프리카공화국 등 신흥국 청년층이 글로벌 AI 확산을 주도하고 있는 것으로 나타났다.
2025.12.05by 배종인 기자
AI 컴퓨팅 기술 분야의 선두주자인 엔비디아(NVIDIA)가 최첨단 AI 모델들이 채택하고 있는 전문가 혼합 방식(mixture-of-experts, MoE) 모델 아키텍처의 성능을 10배로 극대화한 블랙웰 GB200 NVL72(NVIDIA Blackwell GB200..
2025.12.05by 배종인 기자
지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 기업 온세미가 이노사이언스(Innoscience)와 전략적 MOU를 체결하고, 질화갈륨(GaN) 전력 디바이스 글로벌 제조 역량 강화에 나선다.
2025.12.05by 배종인 기자
Qorvo의 RF 회로 시뮬레이션의 발전에 대해 DigiKey 기술 마케팅 엔지니어인 Shawn Luke에게 들어봤다
2025.12.05by 명세환 기자
