Mythic이 차세대 아날로그 프로세싱 유닛(APU) 개발에 Silicon Storage Technology(SST)의 memBrain 기술을 채택했다. 이 기술은 SuperFlash 기반 임베디드 비휘발성 메모리를 활용해 저전력 환경에서 AI 추론 성능을 높이는 데 ..
2026.03.19by 명세환 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 2세대 MasterGaN 하프 브리지 전력 IC ‘MasterGaN6’을 출시했다. 이 제품은 140mΩ의 RDS(on)을 지원하는 GaN 전력 트랜지스터와 업데이트된 BCD 드라이버를 하나의 패키지에 통합한 것이 특징이다. 스탠바이와 결함 표..
2026.03.18by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)가 엔비디아와 협력해 차세대 AI 데이터센터용 800VDC 전력 아키텍처를 공개했다. 이번 구조는 800V 직류 전력을 6V, 다시 1V 미만으로 낮추는 2단 변환 방식으로 설계돼 전력 손실과 배전 복잡도를 줄이는 데 초점을 맞췄다. TI는 핫..
2026.03.18by 명세환 기자
슈나이더 일렉트릭이 GTC 2026에서 엔비디아와 함께 대규모 AI 데이터센터 인프라 구축 방향을 공개했다. 발표 내용은 전력과 냉각, 제어 시스템, 디지털 트윈 기술을 통합해 AI 데이터센터의 설계와 운영 효율을 높이는 데 초점이 맞춰졌다. AVEVA와의 협력 확대를..
2026.03.18by 배종인 기자
한국재료연구원(KIMS)이 철(Fe)을 활용한 원자 구조 제어를 통해 고성능 알칼라인 수전해 촉매를 구현하며 수소경제 실현에 한 걸음 다가섰다.
2026.03.17by 배종인 기자
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엔비디아(NVIDIA)가 ‘GTC 2026’에서 산업 현장을 위한 차세대 피지컬 AI 플랫폼인 ‘IGX 토르(IGX Thor)’를 공식 출시했다. IGX 토르는 다양한 센서에서 수집되는 대규모 데이터를 실시간으로 분석하고, AI 추론 결과를 즉각적으로 반영할 수 있도록..
2026.03.17by 배종인 기자
SK하이닉스가 16일부터 19일까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘엔비디아 GTC 2026’에 참가해 AI 인프라 핵심 기술을 선보인다.
2026.03.17by 배종인 기자
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엘앤에프가 국내 배터리 전시회 ‘인터배터리 2026’에서 차세대 양극재 기술과 LFP(리튬인산철) 양극재 양산 계획을 공개했다. 회사는 2026년 3세대 LFP 양극재 양산을 목표로 초고밀도 제품 개발 현황을 소개하고, 전구체 기술 내재화와 리사이클링을 기반으로 한 국..
2026.03.16by 배종인 기자
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엔비디아는 AI를 에너지, 칩, 인프라, 모델, 애플리케이션으로 구성된 ‘5단 케이크’ 구조의 핵심 인프라로 정의했다. 실시간 지능 생성을 기반으로 AI 팩토리와 대규모 인프라 투자가 확대되고 있으며, 이는 반도체·전력·데이터센터 산업 전반의 성장을 촉진하고 있다. A..
2026.03.11by 배종인 기자
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