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최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 아나로그디바이스(Analog Devices, ADI)와 함께 지속가능한 제조 관행을 지원하는데 사용되는 기술들을 상세히 분석한 새로운 전자책을..
2024.02.27by 배종인 기자
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에이디링크 테크놀로지(ADLINK Technology)는 26일 1.6GHz NXP i.MX 8M Plus 쿼드 Arm Cortex. -A53 프로세서를 갖춘 새로운 MXA-200 Arm 기반 5G IIoT 게이트웨이 출시한다고 밝혔다.
2024.02.27by 김예지 기자
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국제공인 전력기기 시험인증기관인 한국전기연구원(KERI)이 태국전력청(EGAT, Electricity Generating Authority of Thailand)이 추진하는 대형 시험소 설비 구축을 지원하기 위한 상호협력 MOU를 체결했다.
2024.02.26by 배종인 기자
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반도체 후공정 기업 네패스가 최근 미국 글로벌 팹리스로부터 인공지능(AI) 칩셋용 전력 반도체 수주를 시작으로 고성능 컴퓨팅(HPC), 자동차 등 첨단 패키징 시장 확대에 본격적으로 나선다.
2024.02.26by 배종인 기자
ST는 업계 선도적인 2.3k 해상도의 일체형 dToF(direct Time-of-Flight) 3D 라이다 모듈을 발표하고, 500k 픽셀의 세계 최소형 iToF(indirect Time-of-Flight) 센서가 이미 고객 설계에 채택됐다고 26일 발표했다.
2024.02.26by 성유창 기자
ST는 전력소모와 디자인 및 기능 측면에서 장점이 두드러지고 커넥터가 필요하지 않은 새로운 단거리 무선 P2P(Point-to-Point) 트랜시버 IC를 출시했다고 23일 발표했다.
2024.02.23by 성유창 기자
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인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 주요 백엔드 제조 공장인 한국의 천안공장과 필리핀의 카비테 공장을 매각하며, 자체 생산과 외부 위탁 생산을 결합한 수익성 향상에 나선다.
2024.02.23by 배종인 기자
저전력 무선 연결 솔루션 분야의 선도 공급업체인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 새로운 셀룰러 IoT 디바이스 신제품 nRF9151 SiP를 선보이며, 종단간 셀룰러 IoT 솔루션을 강화했다.
2024.02.23by 배종인 기자
첨단 반도체 파운드리 시장 2파전이 3파전 양상으로 확전될 준비를 마쳤다. 인텔이 본격적인 시스템즈 파운드리를 출범하며 미세화 공정과 첨단 패키징 등을 앞세워 생태계 리더십을 가져오려는 야심을 드러냈다.
2024.02.22by 권신혁 기자
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“AI 설계 혁신, 엔지니어 역할 고차원적 문제해결·창의적 판단..
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