한국의 반도체 전공정 장비업체인 HPSP와 아이멕(imec)은 고압어닐링공정(HPA) 및 고압산화공정(HPO)에 대한 연구개발을 강화하는 공동연구개발 프로젝트(Joint Development Project) 협약을 지난 10일 벨기에 루벤 아이멕 본사에서 체결했다고 1..
이번 CES 2024에서는 퍼스널 AI 컴퓨팅을 본격화하는 칩 솔루션들이 대거 등장하고 있다. 생성형 AI 기능을 강화하는 GPU에서부터 AI PC를 가능케하는 데스크톱 프로세서, 그리고 모바일 AI 컴퓨팅 시대를 여는 프로세서의 등장까지 본격화되고 있다. 이는 매우 ..