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ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 MasterGaN1L과 MasterGaN4L을 출시했다고 15일 밝혔다.
2024.01.15by 명세환 기자
한국의 반도체 전공정 장비업체인 HPSP와 아이멕(imec)은 고압어닐링공정(HPA) 및 고압산화공정(HPO)에 대한 연구개발을 강화하는 공동연구개발 프로젝트(Joint Development Project) 협약을 지난 10일 벨기에 루벤 아이멕 본사에서 체결했다고 1..
2024.01.15by 권신혁 기자
마우저는 지난 2023년 4분기에 8,000종 이상의 부품을 포함해 주문 당일 선적 가능한 66,000종 이상의 최신 부품을 공급했다.
2024.01.12by 배종인 기자
케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems, Inc.)는 삼성 파운드리가 ‘케이던스 퀀터스 엑스트랙션(Cadence Quantus Extraction) 솔루션’과 ‘템퍼스 타이밍(Tempus Timing) 솔루션’을 활용해 삼성 5LPE 기술을 ..
2024.01.12by 김예지 기자
이번 CES 2024에서는 퍼스널 AI 컴퓨팅을 본격화하는 칩 솔루션들이 대거 등장하고 있다. 생성형 AI 기능을 강화하는 GPU에서부터 AI PC를 가능케하는 데스크톱 프로세서, 그리고 모바일 AI 컴퓨팅 시대를 여는 프로세서의 등장까지 본격화되고 있다. 이는 매우 ..
2024.01.11by 권신혁 기자
산업통상자원부(이하 산업부)가 공급망안정품목에 대한 연구개발(R&D)을 대폭 확대하고, 중소·중견기업의 수입처 발굴을 지원하는 사업도 본격적으로 추진한다.
2024.01.11by 성유창 기자
리 오토가 차세대 800V 배터리 전기차(BEV)에 온세미의 고효율 엘리트 실리콘 카바이드(EliteSiC) 1200V 베어 다이(bare die)를 채택하고, 향후 출시될 모델에 온세미의 8MP 고성능 이미지 센서 통합도 확대한다.
2024.01.10by 성유창 기자
인텔은 10일(현지시각) CES에서, 지능형 EV 전력 관리를 위한 SoC 분야에 특화된 팹리스 실리콘 및 소프트웨어 기업 ‘실리콘 모빌리티(Silicon Mobility)’ 인수를 비롯해 자동차 시장을 위한 AI 에브리웨어(AI Everywhere) 전략을 주도할 ..
2024.01.10by 권신혁 기자
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 STM32CubeMP13을 이용해 간단한 소형 MCU용으로 설계된 기존 코드를 마이그레이션하면서 고성능 MPU의 추가 기능을 차세대 제품에 활용할 수 있도록 하는 새로운 소프트웨어 팩을 무료로 제공한다.
2024.01.10by 성유창 기자
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“AI 설계 혁신, 엔지니어 역할 고차원적 문제해결·창의적 판단..
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