“패키징은 하나의 전공이 없다. 반도체 패키징에는 전자·기계·소재·화학 모든 것이 섞여 있다” 강사윤 한국마이크로전자 및 패키징학회 학회장은 EMC KOREA 2023에서 노동집약적이던 과거 패키징 산업이 기술집약적 산업으로 변모하며 다양한 산업기술이 결합된 패키징은 ..
2023.07.20by 명세환 기자
로옴은 데이터 서버 등의 산업기기, AC 어댑터 등의 민생기기에서 사용되는 1차 전원용으로 650V GaN HEMT 및 게이트 구동용 드라이버 등을 1패키지에 탑재한 파워 스테이지 IC ‘BM3G0xxMUV-LB’(BM3G015MUV-LB, BM3G007MUV-LB)를..
2023.07.20by 배종인 기자
삼성전자가 업계 최고 속도인 32Gbps의 GDDR7 D램을 개발하며, 차세대 그래픽 D램 시장 선도에 나섰다. 향후 차세대 그래픽카드, 고성능 컴퓨팅, 인공지능 등에서 응용처가 확대될 것으로 기대된다.
2023.07.19by 배종인 기자
온세미는 보그워너(BorgWarner)와의 실리콘 카바이드(SiC)에 대한 전략적 협력 관계를 확대해 10억 달러 이상의 장기계약을 체결했다고 발표했다.
2023.07.19by 배종인 기자
혁신을 구현하는 신제품 소개(NPI) 선도기업™ 마우저 일렉트로닉스가 AC/DC, DC/DC 컨버터 및 스위칭 레귤레이터 전문의 전원 공급 장치 제조사 RECOM Power Inc.의 탁월한 글로벌 매출 성장 및 고객 증가에 기여한 공로를 인정받았다.
2023.07.18by 배종인 기자
전기차의 열폭주 현상을 예방하고, 겨울철 주행거리 감소를 최소화할 수 있도록 하는 열관리 기술의 중요성이 증대되고 있으며 배터리의 용량과 인버터의 전력밀도 증가 추세에 따라 열관리 기술도 진화하고 있다는 전문가의 인사이트가 제시됐다.
2023.07.18by 성유창 기자
차량용 반도체, 플렉서블 디스플레이, 전기차 등 7개 분야 핵심 소재·부품·장비의 국제(글로벌) 공급망 강화를 위한 전략적 시험대(테스트베드) 구축이 올해 250억원(4년간, 총 700억원, 국비 기준) 규모로 추진된다.
2023.07.18by 배종인 기자
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한국전기연구원(KERI)이 ‘슈퍼 프리미엄’급 산업용 전동기를 개발하며, 국내 기업들이 고성능 전동기에 접근할 수 있는 기회를 더욱 많이 열었다.
2023.07.18by 배종인 기자
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