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ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 화합물 반도체 제조용 웨이퍼 레벨 패키징 및 도금 지원 장비를 출시하고, 3분기 관련 장비에 대한 다수의 수주를 획득한 것으로 알려졌다.
2021.09.14by 배종인 기자
전원공급장치는 일반적으로 제어 루프를 통해 고정된 출력 전압을 유지한다. 이러한 제어 루프는 안정적이거나 불안정할 수 있다. 또한 제어 루프는 빠르거나 느리게 조절할 수 있다. 제어 루프는 대부분 보드 플롯을 사용해 설명할 수 있다.
2021.09.14by 이수민 기자
최근 플라스틱 재활용 이슈와 관련해 화학 기업들이 디지털 솔루션 채용으로 재활용 공정을 간소화 하면서도 폐기물을 줄이는데 효과를 보고 있다. 이에 아스펜테크의 기고를 통해 디지털화를 이용한 지속가능성 목표 달성에 대해 살펴보는 자리를 마련했다.
2021.09.14by 명세환 기자
SiC 소재는 Si 대비 자연적 결함에 민감해 전기적 성능과 전력 효율, 신뢰성, 수율이 저하될 수 있다. 따라서 웨이퍼 양산 최적화와 결정격자 손상 최소화가 어렵다. 이에 어플라이드 머티어리얼즈는 SiC 반도체 제조사가 150mm에서 200mm 웨이퍼 생산 체계로 전..
2021.09.14by 이수민 기자
인피니언(Infineon)은 40년의 노하우와 깊은 시스템 이해를 바탕으로 차세대 실리콘 및 광대역 갭 전력 포트폴리오 및 최첨단 센서 제품 개발에 적극 나서고 있으며, 최근 자사의 파워 및 센서 전제품을 다룬 백서를 발행해 개발자의 요구 사항에 가장 적합한 솔루션을 ..
2021.09.14by 명세환 기자
대표적인 반도체 후공정인 패키징 공정은 전공정에서 제작된 소자를 포장하여 완성품으로 제작하는 과정이다. 업계에선 소자의 고집적 및 다기능 구현을 위한 핵심 기술로 주목하고 있다. 여러 소자를 하나로 통합하는 첨단 패키징 기술은 전기적 연결과 반도체 소자 보호가 목적인 ..
2021.09.13by 이수민 기자
증가하는 데이터센터 트래픽에 대응하려면 높은 대역폭, 포트 밀도, 최대 800 기가비트 이더넷 커넥티비티가 필요하다. 이에 마이크로칩이 1.6T 저전력 PHY 솔루션, PM6200 META-DX2L을 출시했다. 이전 세대인 56G PAM5 META-DX1 대비 포트당 ..
2021.09.09by 이수민 기자
AC 인덕션 모터에서 BLDC 모터로의 전환이 빠르게 일어나고 있다. 이제 차세대 기기의 개발은 더욱 빠른 모터 응답 속도와 설계 시간 단축이 핵심이다. 텍사스 인스트루먼트는 9일, 모터 구동 소프트웨어가 불필요한 사다리꼴 제어 및 자속기준 제어(FOC)를 사용한 70..
2021.09.09by 이수민 기자
눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 9일 [차이나 브리핑] : ◇반도체 호황에 후공정 기업 台 ASE, Q2 35% 성장 ◇中, 4,800만 화소 ‘라이트 필드’ 카메라 센서 곧 양산 ◇비야디, 3번째 EV 플랫폼 발표 ‘최대 1,000km 주행’ ◇..
2021.09.09by 이춘영 외신
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