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노르딕 세미컨덕터는 LTE-M/NB-IoT 및 GPS 셀룰러 IoT 모듈인 nRF9160 SiP가 성공적으로 품질 검증 및 주요 인증을 획득하고 최종 양산용 실리콘 생산단계에 돌입했다고 4일 밝혔다. 주요 인증으로는 GCF 및 PTCRB, FCC(미국 및 라틴아메리카)..
2019.07.04by 이수민 기자
삼성전자가 삼성 파운드리 포럼 2019 코리아를 개최하고서 자사의 파운드리 기술력을 바탕으로 국내 팹리스 업체와 파트너가 함께 성장하도록 노력하겠다고 밝혔다. 이번 포럼에는 작년보다 약 40% 증가한 500명 이상의 팹리스 고객과 파운드리 파트너가 참석했다. 전시 부스..
2019.07.04by 이수민 기자
슈나이더 일렉트릭이 모듈형 3상 무정전 전원 공급장치(UPS)인 갤럭시 VS를 출시했다. 갤럭시 VS는 IT 시설을 포함한 상업 및 산업 시설의 중요 전력 요구 사항을 충족할 수 있도록 설계된 UPS다. 콤팩트하고 유연한 설계를 갖춘 갤럭시 VS는 공간과 접근이 중요한..
2019.06.29by 이수민 기자
텍사스 인스트루먼트가 초소형 전류 감지 증폭기와 1.2·0.2V 내부 전압의 초소형 정밀 레퍼런스 비교기를 출시한다고 밝혔다. INA185 전류 감지 증폭기와 오픈드레인 TLV4021, 푸시풀 TLV4041 비교기를 통해, 엔지니어는 높은 성능은 그대로 유지하며, 더 ..
2019.06.28by 이수민 기자
SK하이닉스가 세계 최초로 128단 1테라비트 TLC 4D 낸드플래시를 개발하고 양산에 나선다. 이번에 양산하는 128단 낸드는 한 개의 칩에 3비트를 저장하는 낸드 셀 3천6백억 개 이상이 집적된 1테라비트 제품이다. 이 제품은 TLC 낸드로 1테라비트를 구현했다. ..
2019.06.26by 이수민 기자
마우저 일렉트로닉스가 TE 커넥티비티의 인터컨텍 커넥터를 공급한다. 간결한 설계와 조립을 특징으로 하는 TE의 인터컨텍 커넥터는 데이터, 전력, 신호 전송에 대해 신뢰할 수 있는 맞춤형 솔루션을 제공한다. 모듈식의 다용도 커넥터로, 로봇 공학, 구동 시스템, 의료장비,..
2019.06.26by 이수민 기자
어드밴텍이 임베디드 혁신을 통한 AIoT 미래로의 발전을 주제로 제10회 어드밴텍 임베디드 디자인-인 포럼을 개최했다. 포럼을 통해 어드밴텍은 임베디드 이노베이션, 에지 인텔리전스, 저전력 광역 통신망에 대한 심화된 토론을 진행하고 파트너와 함께 실제적인 적용 방안을 ..
2019.06.24by 이수민 기자
마이크로칩 테크놀로지는 계측, 심우주 연구, 글로벌 항법 등의 애플리케이션의 필요에 부합하고자 MHM-2020을 출시했다. MHM-2020는 이전 제품인 MHM-2010에 비해 장기 안정성 성능이 약 10배까지 개선된 수소 메이저 원자시계다. MHM-2020은 컬러 터..
2019.06.24by 이수민 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 Teseo-LIV3R ROM 기반 모듈을 GNSS 제품군에 추가했다. 새로운 GNSS 모듈은 구성 가능한 서클 및 교차 서클 알람을 최대 8개까지 제공하는 지오펜싱 기능과 함께 3개의 구간 거리계 및 도달거리 경보 등 주행거리계 기능을 제공한다..
2019.06.22by 이수민 기자
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