5G mmWave 구성 요소 및 장치에서 OTA 테스트를 수행하는 설계자는 케이블 연결을 사용하여 대부분의 6㎓ 이하 RF 성능 테스트를 수행한다. 5G의 경우, 저주파 테스트는 4G와 유사하지만 mmWave의 경우 다음과 같은 무선 테스트 솔루션이 필요하다. 원거리 ..
ams가 사용자 얼굴인식 같은 모바일 3D 센싱 애플리케이션에 균일한 조명 출력을 제공하는 적외선 레이저 투광 조명모듈 ‘MERANO-PD’를 출시했다. MERANO-PD는 높은 전력효율로 ToF와 SL 기술을 비롯한 최신 3D 센싱 기술에 적합하다. 얼굴인식, 증강현..
노르딕 세미컨덕터는 스마트 홈 게이트웨이 및 산업용 제품과 같은 애플리케이션을 위해 블루투스 5.1 방향탐지 기능과 다양한 범용 저전력 무선 프로토콜을 지원하는 연결 솔루션 nRF52811 SoC를 출시했다. nRF52811 SoC는 노르딕의 nRF52 시리즈 플랫폼의..
인텔이 MWC19에서 신제품과 파트너십 및 고객 활용 사례를 공개했다. 인텔은 에지에서의 컴퓨팅 역량 강화를 위해 기지국용 10nm SoC 스노우 릿지와 이를 조기 도입하는 고객사례를 함께 발표했다. 또한 AT&T, 에릭슨, 노키아, 라쿠텐, 소니, 워너 브라더스 등의..
레노버가 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC19에서 포트폴리오 전반에 걸쳐 신제품을 공개했다. 레노버는 씽크패드 T490s, T490, T590, X390과 X390 요가에 지능형 연결을 위한 원리들을 구현했다. 씽크쉴드가 대부분의 모델에 적용되었으며, 셀프힐링 기능을 ..
삼성전자가 MWC19에서 칩셋부터 스마트폰, 통신장비까지 통합적인 5G 솔루션을 전시하여 5G 상용 기술력을 선보인다. 삼성전자 최초의 5G 스마트폰 갤럭시 S10 5G와 미국 및 한국에서 상용 서비스 제공하고 있는 통신장비를 활용해 5G의 초고속 데이터 전송 속도, ..
비정형 데이터가 폭발적으로 증가하고 있다. 따라서 데이터 자본을 어떻게 활용하고 관리하느냐가 디지털 트랜스포메이션의 핵심 역량으로 주목받고 있다. 이에 델 EMC는 비정형 데이터 워크로드에 효과적으로 대응할 수 있도록 성능과 효율성을 강화한 스케일아웃 NAS 플랫폼인 ..
삼성전자가 무선 통신 성능을 대폭 강화한 차세대 5G mmWave 기지국용 RFIC칩과 DAFE칩 자체 개발에 성공했다. 차세대 RFIC 칩셋은 신호 대역폭을 기존 800㎒에서 1.4㎓로 75% 확대했다. DAFE 칩은 5G 초광대역폭 통신 시 디지털 신호와 아날로그 ..
자일링스가 징크 울트라스케일+ RFSoC의 포트폴리오를 확장하고, 향상된 RF 성능과 확장성을 지원한다. 다이렉트 RF 샘플링 속도가 최대 5GS/S에 이르는 14bit ADC와 10GS/S의 14bit DAC를 지원하며, 두 컨버터 모두 최대 6GHz의 아날로그 대역..