저전력 고효율 반도체 아키텍처를 설계하는 ARM은 이번 MWC 2018 기조연설에서 SIM 카드를 통합하는 ARM Kigen OS와 CryptoIsland를 발표할 예정이다. ARM이 제시할 이번 통합 SIM 아이덴티티는 스마트 시티나 커넥티드 농어촌, 디지털화된 산업..
2018.02.26by 명세환 기자
아나로그 디바이스는 1GHz의 I/Q 1dB 대역폭을 지원하는 광대역, 고선형성의 ZIF(zero-IF) 디모듈레이터 신제품 LTC5594를 출시했다고 밝혔다. 신제품은 통상 37dB의 이미지 리젝션(image rejection) 성능을 제공한다. 온칩 시리얼 ..
2018.02.23by 김학준 기자
LG전자가 LG화학과 함께 기업의 사회적 책임을 다하기 위해 친환경 분야 사회적 경제기업의 성장을 돕는다. 이달 22일부터 내달 18일까지 친환경분야 사회적 경제기업을 모집하며 지원을 원하는 기업은 LG소셜캠퍼스 홈페이지에서 지원양식을 받아 이메일로 접수하면 된다. ..
2018.02.23by 김학준 기자
삼성전자가 경기도 화성캠퍼스에서 '삼성전자 화성 EUV 라인 기공식'을 열고 본격적으로 라인 건설에 착수했다. 19년 하반기에 완공, 시험생산을 거쳐 20년부터 본격 가동을 시작할 예정이다. 이번 신규라인에는 미세공정 한계 극복에 필수적인 EUV(Extreme ..
2018.02.23by 김학준 기자
앤시스는 제너럴일렉트릭(GE)과 수년간 체결한 계약을 바탕으로 GE의 제품 개발을 지원할 예정이라고 밝혔다. 현재 GE는 당사의 제품 개발 및 분석 가속화, 제품 품질 향상, 항공 및 전력 애플리케이션의 테스트 시간 단축을 위해 앤시스의 퍼베이시브 엔지니어링 시뮬레이션..
2018.02.22by 김학준 기자
Arm이 ‘프로젝트 트릴리엄(Project Trillium)’을 발표했다. 이는 뛰어난 확장성을 갖춘 새로운 프로세서들을 포함한 Arm IP 제품군으로, 향상된 머신러닝(Machine learning, ML) 및 신경망(Neural network, NN) 기능을..
2018.02.22by 김지혜 기자
삼성전자가 퀄컴과 7나노 파운드리 공정(7LPP, Low Power Plus) 기반 5G 칩 생산을 협력하기로 했다. 삼성전자는 7나노 공정부터 차세대 노광장비인 EUV(Extreme Ultra Violet)를 적용할 예정으로, 삼성전자와 퀄컴은 14나노/10나..
2018.02.22by 김지혜 기자
SK텔레콤은 ‘로라’ 망에 이은 또 하나의 IoT 전국망인 ‘LTE Cat.M1’ 구축 완료 및 4월 상용화 계획을 밝히며 기존의 ‘하이브리드 IoT망’을 업그레이드했다고 밝혔다. ‘LTE Cat.M1’은 국제 표준화단체 3GPP에서 표준화한 기술로, 저용량 동..
2018.02.21by 김지혜 기자
온세미컨덕터가 최신 디스플레이 포트 1.3 규격을 완벽하게 준수하는 새로운 USB 타입C(Type-C) 제품군을 공개했다. 엔지니어들이 아키텍처 변경 없이 USB-C 시스템에 쉽고 빠르게 통합하도록 지원하는 이 신규 제품군은 스마트폰, 태블릿, 노트북뿐 아니라,..
2018.02.21by 김지혜 기자
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“AI 설계 혁신, 엔지니어 역할 고차원적 문제해결·창의적 판단..
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