반도체 / 부품소자

LG전자, 연구·전문위원 22명 선발…미래 기술 중심 전문인력 육성 확대

LG전자가 2026년도 연구·전문위원 22명을 새로 선발했다. 연구위원 15명, 전문위원 7명이다. 회사는 연구개발뿐 아니라 특허, 상품기획, 디자인, 품질 등 각 직무에서 높은 전문성을 갖춘 인력을 별도 제도로 육성하고 있다. 올해는 AI 데이터센터용 냉각 기술, 차..

2026.04.13by 명세환 기자

딥엑스, 일본 DX Week 2026서 현지 파트너와 DX-M1 공개

딥엑스가 4월 8일부터 10일까지 일본 도쿄 빅사이트에서 열린 DX Week 2026에 참가해 현지 파트너사들과 함께 AI 반도체 ‘DX-M1’을 선보였다. 회사는 일본에서 임베디드 IoT와 피지컬 AI 수요가 커지는 흐름에 맞춰 통신, 산업기기, 엣지 AI 분야 협업..

2026.04.13by 배종인 기자

인텔·구글, CPU·IPU 결합한 대규모 AI 시스템 구축 가속

인텔과 구글이 복잡해지는 클라우드 환경을 효율적으로 운영하기 위해 CPU와 주문형 IPU(인프라 처리 장치)의 역할을 더욱 강화하는 전략적 파트너십을 추진한다.

2026.04.10by 배종인 기자

[배종인의 모빌리티 그랑프리] SDV 시대 메모리가 경쟁력 좌우…ST xMemory 기반 Stellar MCU 급부상

자동차 산업이 SDV 중심으로 빠르게 재편되면서 차량용 반도체의 역할이 근본적으로 변화하고 있는 가운데, ST의 xMemory를 탑재한 Stellar MCU는 확장 가능한 메모리로 SDV 개발의 병목을 해소하며, 차량용 반도체를 미래 기능과 경쟁력을 좌우하는 핵심 플랫..

2026.04.10by 배종인 기자

[배종인의 혁신포커스] “소자만 바꾸면 끝”은 착각…SiC·GaN 시대, 개발자 실무 체크리스트 10

탄화규소(SiC)와 질화갈륨(GaN)은 더 높은 전압과 온도, 더 빠른 스위칭을 가능하게 해 전기차, AI 데이터센터, 산업용 전원, 재생에너지 설비의 효율을 끌어올리는 핵심 소자로 주목받고 있는 가운데 개발자들이 GaN, SiC 반도체를 사용할 때 실무에서 어떤 것들..

2026.04.10by 배종인 기자

[배종인의 혁신포커스] 실리콘 한계 넘는 WBG 반도체, 전력 시장 판 바꾼다

인공지능(AI) 데이터센터의 전력 수요가 급증하고, 전기차와 재생에너지 설비가 전 산업으로 확산되면서 전력 반도체 시장의 중심축이 SiC, GaN 등의 와이드밴드갭(WBG) 반도체로 옮겨가고 있다. 와이드밴드갭 전력반도체 시장에서는 TI, 인피니언, ST, 온세미, 울..

2026.04.10by 배종인 기자

[기술기고] 디지키, “AI 기반 프로토타이핑이 엔지니어링의 개발 속도를 바꾼다”

AI로 구동되는 신속한 프로토타이핑을 통한 엔지니어링의 미래 전망에 대해 디지키(DigiKey)의 기술 참여 부문 수석 매니저 Kevin Walseth가 이야기 한다.

2026.04.09by 편집부

[기술기고] ADI, “와전류 억제가 전력 효율 핵심”

고밀도 전력 컨버터에서 인접 금속에 의한 와전류 효과를 완화하는 방법에 대해 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc., ADI)의 엔지니어들이 이야기한다.

2026.04.09by 편집부

기계연, 고출력 레이저·광학부품 7일 연속 검증 기반 구축

한국기계연구원이 고출력 레이저 광원과 광학 렌즈의 장시간 성능을 검증할 수 있는 테스트베드 3종을 국내 최초로 개발했다. 연구팀은 이를 국산 1kW 광섬유 레이저와 에프세타 렌즈에 적용해 7일(168시간) 연속 성능 평가를 진행했다. 실시간 출력 변화, 초점 위치 오차..

2026.04.09by 배종인 기자

[배종인의 모빌리티 그랑프리] SDV 시대 메모리가 경쟁력 좌우…ST xMemory 기반 Stellar MCU 급부상

[배종인의 혁신포커스] 반도체 기술 진화가 테스트·장비 성능 한계 뚫는다

ETRI, 창립 50주년 산업 파급효과 494조 달성

[인터뷰]정지윤 ST 매니저, “Gen3 SiC MOSFET 최..

[배종인의 IT 인사이트] “글로벌 AI 칩셋 시장, 2035년 1조 달러”

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