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지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA(전자 설계 자동화) 사업부는 25일 벨로체 CS(Veloce™ CS)를 출시하고, 기자간담회를 개최해 솔루션 3종과 주요 고객 파트너십을 소개했다.
2024.04.25by 김예지 기자
최근 미·중 무역분쟁의 여파로 중국 진출의 어려움과 중국산 생산품에 대한 수출 규제 등에 봉착하면서 인도를 대체 시장 및 생산기점으로 삼으려는 글로벌 기업들과 반도체 기업들의 발길이 이어질 것으로 전망되고 있다.
2024.04.25by 명세환 기자
SK하이닉스가 급증하는 AI 반도체 수요에 선제 대응해, AI 인프라(Infra)의 핵심인 HBM 등 차세대 D램 생산능력(Capacity, 이하 캐파) 확장에 나서기로 했다.
2024.04.25by 배종인 기자
기초과학연구원(IBS, 원장 노도영) 다차원 탄소재료 연구단 로드니 루오프 연구단장 연구팀은 갈륨, 철, 니켈, 실리콘으로 구성된 액체 금속 합금을 이용하여 1기압에서 다이아몬드를 합성하는 데 세계 최초로 성공했다.
2024.04.25by 배종인 기자
생성형 AI 서비스가 가시화되면서 AI 서버향 HBM 수요가 급격히 증가하며 SK하이닉스가 최고주가를 달리고 있다. 이에 최근 실적 또한 사상 최고치를 기록한 것으로 전해져 국내 반도체 메모리의 위상을 증명했다.
2024.04.25by 명세환 기자
울프스피드(Wolfspeed)가 오는 5월21일 서울 삼성동 코엑스 308호에서 ‘2024 울프스피드 파워 테크니컬 로드쇼 서울(2024 Wolfspeed Power Technical Roadshow Seoul)’을 개최한다.
2024.04.24by 배종인 기자
최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 아나로그디바이스(Analog Devices, 이하 ADI)의 MAX32690 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다.
2024.04.24by 배종인 기자
인공지능(AI) 국제표준 리더들과 국내 AI기업·학계·연구기관 전문가들이 함께 표준으로 소통했다.
2024.04.24by 명세환 기자
삼성전자가 더블 스택 구조로 구현 가능한 최고 단수를 쌓은 ‘1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드’ 양산을 시작하며, 메모리 반도체 기술 리더십을 증명했다.
2024.04.23by 배종인 기자
