인공지능(AI) 시대의 본격화와 함께 글로벌 반도체 산업의 구조적 변화가 가속화되고 있는 것으로 나타났다. HBM과 같은 고부가 메모리는 다이 사이즈 증가로 원가 부담이 커지고 있으며, 이를 해결하기 위한 하이브리드 본딩, 정밀 얼라인, 플라즈마 활성화, 검사·계측 기..
MDS테크는 자동차·국방·항공·반도체 등 다양한 산업 분야에서 임베디드 시스템 개발을 지원하는 기술 기업으로, TRACE32를 비롯한 개발·검증 솔루션을 통해 개발자 환경을 고도화하고 있다. Arm과의 파트너십을 기반으로 컴파일러, 디버거, 동적 시험 도구 등 V모델 ..
ASMPT는 1975년 설립된 싱가포르 반도체 패키징 장비 전문기업으로 이번 세미콘 코리아 2026에서 AI 산업 성장에 대응하기 위한 다양한 장비와 솔루션을 손보였다. 특히 자동화된 클린룸 미니 환경을 갖춘 레이저 다이빙 그루빙 시스템을 비롯해, 포토닉스와 멀티칩 모..
인공지능 연산이 기기 내부에서 이뤄지는 ‘온디바이스 AI’ 확산과 함께 AI 기능을 결합한 마이크로컨트롤러유닛(MCU)이 핵심 반도체로 부상하고 있다. 글로벌 MCU 시장은 2028년 513억 달러 규모로 성장할 전망이다. 오는 11월 독일 뮌헨에서 열리는 ‘일렉트로니..
ASML 코리아가 경기 화성캠퍼스 내에 총 3,100㎡ 규모의 ‘글로벌 트레이닝 센터 코리아’를 개소했다. DUV·EUV 장비와 모듈, 클린룸을 갖춘 통합 교육시설로, 기존 화성·용인 트레이닝 센터를 집약했다. 20여 개 강의실과 25명의 전담 강사가 상주하며 130개..
세미콘코리아 2026에 참가한 머크 부스에서 캐서린 데이 카스(Katherine Dei Cas) 머크 일렉트로닉스의 딜리버리 시스템 및 서비스 사업부의 글로벌 헤드이자 수석부사장과 김우규 한국머크 대표이사와 만나 한국의 전략적 위치 및 올해의 사업 방향에 대해 들어봤다..
반도체 파티클 제어 기업 제덱스가 공정 핵심 부품의 미세 입자를 정량 분석할 수 있는 검사 시스템 ‘M802ESC’를 출시했다. 이 장비는 직경 610mm, 최대 50kg 시료에 대응하며 0.1μm 이상 입자를 기본 검출한다. 옵션 적용 시 10nm 센서를 통해 극초미..