반도체 / 부품소자

ETRI, 광통신용 양자점 레이저 대량생산 기술 개발

한국전자통신연구원(ETRI)이 그동안 연구용으로만 쓸 수 있었던 양자점 레이저를 유기화학 기상 증착장비(MOCVD) 시스템을 이용해 국내 최초로 대량생산할 수 있는 기술을 개발했다.

2024.05.08by 배종인 기자

마이크로칩, 내방사선 DC-DC 50W 파워 컨버터 출시

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 새로운 내방사선(RT) LE50-28 절연 DC-DC 50W 파워 컨버터 제품군을 출시했다.

2024.05.08by 배종인 기자

[권신혁의 혁신포커스] ‘오늘의 동료, 내일의 적’, 엔비디아는 ‘플랫폼화’ vs 빅테크는 ‘AI칩 자급’

인공지능(AI) 시대가 도래하면서 산업과 시장 지형이 크게 변화하고 있다. AI와 융합된 각계분야에 패러다임 전환과 지형변화가 예고되면서 빅테크와 반도체 업계를 중심으로 AI 산업이 빠르게 구축되고 있다.

2024.05.08by 권신혁 기자

“LLM 성능·규모보다 수익화 관건”…LLM OS 구현 초읽기

생성형 AI가 전 산업계의 패러다임을 바꾸고 있다. 글로벌 기업들이 다양한 생성형 AI 모델 개발에 집중하고 있는 가운데, 모델의 크기와 성능보다 수익화 가능성에 초점이 맞춰지고 있다. AI는 국내 기업들에게도 다양한 분야에서 새로운 비즈니스 기회를 제공할 것으로 전망..

2024.05.07by 김예지 기자

딥엑스, 다산네트웍스와 ‘DX솔루션’ 합작법인 설립

시스템 반도체는 칩 개발 자체도 중요하지만 각 응용 분야나 고객사가 원하는 형태의 하드웨어 모듈이나 응용 소프트웨어를 통해 최종 고객사를 기술 지원하는 것이 중요하다. 이러한 이유로 AI 반도체 개발사의 칩과 소프트웨어 기술을 활용하여 최종 응용 분야에 맞는 모듈의 제..

2024.05.07by 명세환 기자

“AMD 55주년, AI 변곡점 새로운 기회 연다”

AI 변곡점에 와 있는 첨단 산업 분야에서 55주년을 맞이한 AMD가 AI 기술 혁신의 미래를 전망했다. 개방형 생태계에서 개화하는 AI 시대를 조명하며 AMD의 혁신성을 앞세웠다.

2024.05.03by 권신혁 기자

IoT 단짝 기술 ‘에너지 하베스팅’, “배터리 없는 설계 가능”

IoT 디바이스가 다양한 분야에서 다수 채택됨에 따라 IoT 매개 산업이라고 할 수 있는 에너지 하베스팅 분야가 함께 떠오르고 있다. 재생 에너지 도입 이점과 함께 대체 전원으로 각광받고 있는 에너지 하베스팅 설계가 IoT의 최신 트렌드를 선도하고 있다.

2024.05.03by 권신혁 기자

[웨비나리뷰] “임베디드 시스템 보호, 보안 프레임워크 중요성 증가”

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 IoT 연결되는 디바이스가 증가하며 복잡성 등 다양한 보안 문제 직면한 이들을 위한 STM32Trust 솔루션에 대해 소개하는 자리를 가졌다.

2024.05.02by 성유창 기자

원자 단위 반도체, 소재별 맞춤형 공정으로 균일하게 만든다

UNIST(총장 이용훈) 반도체 소재·부품 대학원 및 신소재공학과 서준기 교수팀이 중국과학원 선전선진기술연구원 Feng Ding 교수, 세종대학교 김성규 교수, UNIST 정창욱 교수팀과 함께 유기금속화학기상증착법(Metal-organic chemical vapor d..

2024.05.02by 배종인 기자

[특집] ‘K-엔비디아’는 가능한가…딥엑스·퓨리오사AI·리벨리온의 성공조건

[인터뷰]정지윤 ST 매니저, “Gen3 SiC MOSFET 최..

[배종인의 IT 인사이트] “글로벌 AI 칩셋 시장, 2035년 1조 달러”

[배종인의 혁신포커스] 실리콘 한계 넘는 WBG 반도체, 전력 시장 판 바꾼다

[배종인의 혁신포커스] “소자만 바꾸면 끝”은 착각…SiC·GaN 시대, 개발자 실무 ..

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