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5G O-RAN(Open RAN) 베이스밴드 반도체 및 소프트웨어 전문기업인 피코콤(Picocom)의 PC802 시스템-온-칩(SoC)이 5G 기지국 장비 개발 및 제조회사인 웨이브 일렉트로닉스(Wave Electronics)가 새로운 오픈랜(Open RAN) 제품인 ..
2024.02.21by 배종인 기자
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현대차·기아가 KAIST와 함께 고도화된 자율주행차에 쓰일 라이다 센서를 개발하기 위해 ‘현대차그룹-KAIST 온칩 라이다(On-Chip LiDAR) 공동연구실’을 대전 KAIST 본원에 설립했다.
2024.02.21by 배종인 기자
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삼성전자 파운드리 사업부가 글로벌 반도체 설계 자산(IP, Intellectual Property) 회사 Arm의 차세대 SoC 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA(Gate-All-Around) 공정에 최적화해 양사간 협력을 강화한다.
2024.02.21by 배종인 기자
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최근 네덜란드가 글로벌 반도체 기업을 보유한 반도체 공급망 핵심 국가로 국제적 입지가 급부상했다. ASML, ASM, NXP 등 네덜란드 글로벌 반도체 기업과 장비사를 포함한 네덜란드 국빈 방문을 계기로 한국과 네덜란드 양국 정상 간 반도체 동맹 구축이 본격 행보를 보..
2024.02.20by 명세환 기자
본지는 이번 전시회에서 한정욱 원익머트리얼즈 대표이사와 만나 반도체 소재 공급망 및 AI 이슈에 대한 대응 방안에 대해 들어보았다.
2024.02.20by 성유창 기자
산업교육연구소(이하 산교연)가 자동차, 전기·전자분야에서 사용되고 있는 전자기기의 출력증가에 의한 전자소자가 고집적화로 발생하는 발열 문제에 대한 고민을 덜어줄 자리를 마련한다.
2024.02.20by 성유창 기자
과학기술정보통신부 산하 한국기계연구원(원장 류석현) 고준석 에너지저장연구실장 연구팀이 Zero GWP 냉매를 이용한 터보-브레이튼 냉각시스템을 개발하고, 영하 100℃에서 10kW 이상의 냉각용량을 확인하는 운전시험에 성공했다.
2024.02.20by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 비용에 민감한 소형 제품에서 더 강력한 사용자 경험을 제공할 수 있는 초소형 기술 기반 마이크로컨트롤러(MCU)를 시장에 내놓았다.
2024.02.20by 성유창 기자
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SKT, KT가 오는 26일 스페인 바르셀로나에서 막을 여는 ‘MWC 2024(Mobile World Congress 2024)’에서 AI 혁신을 바탕으로 한 미래 기술을 전시한다. LG유플러스는 참관단을 꾸려 AI 트렌드를 탐색하고자 참여한다.
2024.02.19by 김예지 기자
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[특집] ‘K-엔비디아’는 가능한가…딥엑스·퓨리오사AI·리벨리온의 성공조건
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