반도체 / 부품소자

EVG, 세미콘 코리아 2026서 첨단 메모리·패키징 공정 솔루션 공개

EV Group(EVG)이 오는 2월11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 코리아 2026’에 참가해 첨단 메모리 반도체와 차세대 패키징을 위한 핵심 공정 기술을 선보인다.

2026.02.10by 배종인 기자

[명세환의 IT 인사이트] TI, “로보틱스 시장 ‘시스템 레벨’ 솔루션 전략 본격화”

텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 기자간담회를 열고 산업 자동화 및 로보틱스 총괄 지오반니 캄파넬라(Giovanni Campanella)가 직접 방한해 로보틱스 기술 변화와 이에 대응하는 TI의 제품·정책 방향을 공개했다. 캄파넬라 총괄은 ..

2026.02.09by 명세환 기자

이콜랩, 경남 양산에 고순도 콜로이드 실리카 공장 준공

글로벌 화학기업 이콜랩(Ecolab)이 경상남도 양산시 어곡동 양산공장 부지에서 반도체용 고순도 콜로이드 실리카 제조 공장 준공식을 열고 본격적인 생산 준비에 돌입했다.

2026.02.09by 배종인 기자

정구환 대표 “테스트 개발은 AI로, 운영은 데이터로”… NI Days의 핵심 키워드!

한국NI 정구환 대표는 NI가 과거의 ‘랩 같은 자유로운 개발’에서 벗어나 고객 피드백과 실행력을 기반으로 한 ‘시스템화된 회사’로 변화했다고 설명했다. 2010년 이후 다품종·단기간 개발, 자동화, 테스트 시간 단축 요구가 커지면서 원박스 하드웨어 중심 접근의 한계가..

2026.02.09by 명세환 기자

[기술기고] MPS, “고전류·저전압 FPGA·ASIC 전원 설계, 다상 컨버터 해법 급부상”

고전류 환경을 위한 다상 컨버터 설계 방안에 대해 토마스 허드슨(Tomas Hudson) MPS 수석 제품 마케팅 엔지니어에게 들어 봤다.

2026.02.06by 명세환 기자

램리서치매뉴팩춰링코리아, 반도체 장비 제조 테크니션 대규모 채용

웨이퍼 제조 장비 분야의 글로벌 선도 기업 램리서치의 국내 법인인 램리서치매뉴팩춰링코리아가 반도체 장비 제조 운영을 담당할 테크니션을 신규 채용한다.

2026.02.06by 명세환 기자

ST, 차세대 우주 전자 시스템 신뢰성 강화

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 우주 애플리케이션을 위한 고속 데이터 전송용 우주 등급 LVDS(Low-Voltage Differential Signaling) 드라이버 ‘RHFLVDS41’을 출시했다.

2026.02.05by 배종인 기자

AMD, 중급형 FPGA 시장 새 기준 제시

AMD가 지능형 고성능 시스템을 겨냥한 중급형 FPGA 신제품, 2세대 ‘킨텍스 울트라스케일+(Kintex UltraScale+ Gen 2)’ FPGA 제품군을 공개했다.

2026.02.05by 배종인 기자

[기술기고] ADI, “고정밀 직렬 AVP 제어 μModule 레귤레이터 과도 응답 개선”

정밀 능동 전압 포지셔닝(AVP) 제어로 μModule 레귤레이터의 출력 커패시턴스를 절반으로 줄이는 방법에 대해 아나로그디바이스(Analog Devices Inc.)의 신 켕 리(Sin Keng Lee), 지준 치안(Zhijun (George) Qian)에게 들어 봤..

2026.02.05by 배종인 기자

[배종인의 모빌리티 그랑프리] SDV 시대 메모리가 경쟁력 좌우…ST xMemory 기반 Stellar MCU 급부상

[배종인의 혁신포커스] 반도체 기술 진화가 테스트·장비 성능 한계 뚫는다

ETRI, 창립 50주년 산업 파급효과 494조 달성

[인터뷰]정지윤 ST 매니저, “Gen3 SiC MOSFET 최..

[배종인의 IT 인사이트] “글로벌 AI 칩셋 시장, 2035년 1조 달러”

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