반도체 / 부품소자

한국전자통신연구원(ETRI)이 데이터센터의 내부 네트워크에 사용되어 채널당 224Gbps 광신호를 전송할 수 있는 밀리미터(㎜) 크기 이하(0.2㎜ x 0.85㎜)의 전계흡수변조형 광원 소자 기술을 독자 개발에 성공했다.

2024.01.26by 배종인 기자

인텔이 최첨단 3D 패키징 기술의 대량 생산이 가능한 최첨단 반도체 생산시설 ‘팹 9(Fab 9)’을 오픈했다.

2024.01.25by 배종인 기자

마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 외부 로직부품 사용 없이도 맞춤형 하드웨어 솔루션 구현이 가능한 PIC16F13145 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시했다.

2024.01.25by 배종인 기자

고전압 디지털 제어 애플리케이션으로 안전한 절연과 낮은 전력 소모를 위한 방법에 대해 인피니언 테크놀로지스 기술진에게 들어봤다.

2024.01.24by 배종인 기자

글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 전 세계 설계 엔지니어 및 구매 전문가를 위해 2023년 64개의 신규 제조사를 추가하고, 자사의 업계 선도적인 라인 카드를 대대적으로 확장했다고 밝혔다.

2024.01.24by 김예지 기자

인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)와 울프스피드(Wolfspeed, Inc.)가 2030년 200억달러 규모의 기회를 창출할 것으로 전망되는 SiC 디바이스와 지원 재료에 대한 수요를 대응하기 위해 손을 맞잡았다.

2024.01.24by 성유창 기자

인피니언과 글로벌파운드리에 자사 AURIX™ TC3x 40 나노미터 차량용 마이크로컨트롤러와 전력 관리 및 커넥티비티 솔루션을 다년간 공급한다는 계약 소식을 23일 전했다.

2024.01.24by 성유창 기자

EVG가 ㈜피엠티(PROTEC MEMS Technology)로부터 자사의 LITHOSCALE® 마스크리스 노광 시스템에 대한 공급 계약을 수주했다.

2024.01.24by 배종인 기자

텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 위성 아키텍처용으로 설계된 업계 최초의 단일 칩 레이더 센서와 고집적, 소프트웨어 프로그래밍 가능 드라이버 칩 2종을 발표했다.

2024.01.23by 성유창 기자

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