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마우저가 엔지니어들이 진화하는 에지 컴퓨팅(Edge Computing) 분야의 당면 과제들을 해결하고, 기회 요소를 모색할 수 있도록 신뢰할 수 있는 리소스를 제공한다.
2023.09.06by 배종인 기자
기초과학연구원(IBS, 원장 노도영) 나노구조물리 연구단 이영희 연구단장(성균관대 HCR 석좌교수) 연구팀이 윤미나 미국 오크리지국립연구소 그룹리더 연구팀과의 공동 연구를 통해 성능 저하를 유발하는 잔여물 없이 차세대 반도체 소자를 제작할 수 있는 새로운 공정을 개발했..
2023.09.06by 배종인 기자
한국전자통신연구원(ETRI)이 기존의 데이터를 보낼 때 암호화해서 보내고 데이터를 사용할 때 다시 암호를 풀어서 계산하던 것에서 재식별 절차 없이도 암호데이터 그대로 안전하게 데이터를 주고받고 고속으로 계산할 수 있는 전용 처리 장치 기술 개발에 성공해 향후 국방, 공..
2023.09.06by 배종인 기자
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한국전자기술연구원(원장 신희동, 이하 KETI)이 차세대반도체 등 첨단산업 분야 글로벌 R&D 강화를 위해 스웨덴 국영 연구소인 Research Institute of Sweden(대표 직무대행 Paul Halle Zahl Pedersen, 이하 RISE)과 협력에 나..
2023.09.06by 배종인 기자
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삼성전자·삼성SDI·삼성디스플레이와 LG전자가 ‘경험’ 키워드를 필두로 미래 모빌리티 시장을 이끌 최신 전장 기술을 공개해 눈길을 끌었다.
2023.09.04by 성유창 기자
화웨이가 지난달 8월 29일 자체 AP와 GPU를 탑재한 화웨이 메이트60 프로를 공개했다. 자체 개발 프로세서인 기린(Kirin) 9000S가 7나노급 칩인 것으로 전해지는 가운데 최근 외신에선 중국의 반도체 굴기가 미국의 제재에 꺾이지 않았다는 것에 우려를 표한다고..
2023.09.04by 명세환 기자
정부가 하반기 국내 수출 육성을 위해 용인 반도체 산단의 공공기관 예타 면제를 추진하는 등 무역·수출지원에 181조를 쏟아붙는다.
2023.09.04by 배종인 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)의 새로운 300㎜ 반도체 웨이퍼 제조 공장인 RFAB2가 LEED(Leadership in Energy and Environmental Design) 건축물 인증제도 버전 4(v4)에 따라 상위 등급인 골드(Gold) 등급 인증을 획득하며 그..
2023.09.04by 배종인 기자
높은 데이터 대역폭과 저전력 요건이 필수적인 최신 패키징 공정에서 전자파 공학에 기반을 둔 전기적 설계는 시스템 반도체 개발에 중요한 요소이다. 이러한 패키징 기술과 전자파 공학이 융합된 최신 기술 연구 결과를 공유하는 자리가 마련됐다.
2023.09.04by 명세환 기자
