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온세미가 SiC 웨이퍼 케파를 최대 100만장까지 확충하며 SiC 전력반도체 시장 리더십 쟁취에 사활을 걸고 있다. 부천 S5 라인 준공이 완료되며 현 SiC 시장에서 2위의 점유율을 갖고 있는 온세미가 한 단계 더 도약할 수 있을지 기대를 모으고 있다.
2023.10.24by 명세환 기자
산업통상자원부(이하 산업부)가 미래차 전환에서 자동차 반도체를 주제로 기술교류회를 개최하고 자동차 반도체 경쟁력 강화에 대해 심도 깊은 이야기를 나눴다.
2023.10.24by 성유창 기자
공정거래위원회(위원장 한기정)가 전 세계 통신용 반도체 FC HBA 1위 사업자와 전 세계 서버 가상화 소프트웨어 1위 사업자간의 합병이 호환성을 무기로 한 경쟁자 배제를 금지하는 조건으로 승인됐다.
2023.10.23by 배종인 기자
정부가 화재·폭발위험을 원천차단하는 이차전지 기술개발 등 파급효과가 큰 혁신적 R&D 3개에 대해 대규모 지원과 함께 실패부담 경감으로 유망한 중소벤처가 과감히 지원할 수 있도록 본격나선다.
2023.10.23by 배종인 기자
한국전자통신연구원(ETRI)이 ‘2023 한국전자전’에 참가하며, 인공지능, 입체통신, 메타버스 등 차세대를 선도하는 최신 정보통신기술(ICT) 성과와 중소·중견기업 기술경쟁력 강화를 돕는 프로그램을 선보인다.
2023.10.23by 배종인 기자
모빌리티 분야 발전 추세가 친환경과 전동화로 가파르게 변화하고 있다. 이에 따라 자동차산업에서의 전통적인 EMC 접근으로는 전자파 간섭 해결이 쉽지 않을 전망이다.
2023.10.23by 명세환 기자
SKT가 10월 16일부터 20일까지 스위스 제네바에서 열린 국제전기통신연합 전기통신표준화 부문(ITU-T) SG 11에서 자사가 제안한 AI 통합 패키지 ‘AI 풀스택의 구조와 연동 규격’이 ITU-T 국제 표준으로 최종 승인됐다고 밝혔다. SKT는 파트너십을 전 분..
2023.10.23by 김예지 기자
글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 선도 기업인 앤시스코리아(대표 문석환)가 첨단 병렬(2.5D) 및 3D 집적 회로(3D-IC) 시스템의 전력 및 열 관리에 긴밀히 협력하며, 삼성전자 파운드리 제품의 성능과 신뢰성 향상에 기여한다.
2023.10.23by 배종인 기자
삼성전자가 20일 미국 실리콘밸리에 위치한 맥에너리 컨벤션 센터(McEnery Convention Center)에서 ‘삼성 메모리 테크 데이(Samsung Memory Tech Day) 2023’을 개최하고, 초거대 AI 시대를 주도할 차세대 메모리 솔루션을 대거 공개..
2023.10.21by 배종인 기자
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[특집] ‘K-엔비디아’는 가능한가…딥엑스·퓨리오사AI·리벨리온의 성공조건
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