반도체 / 부품소자

SK하이닉스, 청주에 첨단 패키징 팹 P&T7 신규 투자

글로벌 반도체 기업 SK하이닉스가 충북 청주에 첨단 패키징 팹 P&T7을 신규 투자하며, AI 메모리 글로벌 수요에 대응한다.

2026.01.13by 명세환 기자

인피니언, 전 세계 사업장 100% 친환경 전력 전환…CO₂ 배출 80% 감축

전력 반도체 기업 인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)가 전 세계 모든 사업장에서 100퍼센트 친환경 전력을 사용하게 되면서 글로벌 반도체 업계의 지속가능성 전환을 선도하고 있다.

2026.01.12by 배종인 기자

전기연구원, 기업·기관 대표 초청 지역 혁신 협력 강화

한국전기연구원(KERI)이 8일 창원본원에서 30여 명의 지역 리더들과 함께 간담회를 열고 연구원의 주요 성과와 향후 협업 방향을 공유했다.

2026.01.09by 배종인 기자

ETRI, 초대형 AI 학습 ‘메모리 장벽’ 해결

한국전자통신연구원(ETRI)이 초대형 AI 학습에서 가장 큰 문제로 꼽히는 GPU의 메모리 한계와 데이터 병목 현상을 해결하는 새로운 메모리 기술 ‘옴니익스텐드(OmniXtend)’를 개발하며, 초대형 인공지능(AI) 학습 과정에서 가장 큰 난제로 꼽혀온 GPU 메모리..

2026.01.08by 배종인 기자

[배종인의 혁신포커스] “스마트 팩토리, 자율성·지능 결합 ‘사람 중심의 공장’ 변모”

최근 발간된 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)와 마우저 일렉트로닉스가 후원한 eBook ‘Autonomy Meets Intelligence’에 따르면 공장은 더 이상 단순 자동화 설비의 집합이 아니라, 스스로 판단하고 협업하며 에너지를 최적화하..

2026.01.06by 배종인 기자

샌디스크, WD_BLACK·WD Blue NVMe SSD ‘SANDISK Optimus’로 통합

샌디스크(Sandisk)가 CES 2026에서 자사의 대표 NVMe SSD 라인업을 ‘SANDISK Optimus™’ 브랜드로 전면 재편한다고 발표했다. 이번 브랜드 통합을 통해 기존 WD_BLACK™ 및 WD Blue® NVMe™ SSD 제품군은 샌디스크의 기술력과 ..

2026.01.06by 배종인 기자

인텔, CES 2026서 인텔 18A 기반 첫 프로세서 ‘코어 Ultra 시리즈 3’ 공개

인텔(Intel)이 CES 2026에서 미국에서 설계·제조된 인텔 18A 공정 기술을 기반으로 한 최초의 AI PC 플랫폼인 인텔® 코어™ Ultra 시리즈3(Intel® Core™ Ultra Series 3) 프로세서를 공개했다.

2026.01.06by 명세환 기자

TI, CES 2026에서 확장된 자동차 반도체 포트폴리오 공개

텍사스 인스트루먼트(TI)가 6일부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 개최되는 CES 2026에서 엣지 AI 성능을 극대화한 고성능 컴퓨팅 SoC, 단일 칩 8x8 4D 이미징 레이더 트랜시버, 차량 엣지 노드까지 이더넷을 확장하는 10BASE-T1S PHY 등 새로운 ..

2026.01.06by 배종인 기자

AMD, 요타 스케일 시대 청사진 제시

리사 수(Dr. Lisa Su) AMD CEO는 5일 CES 2026 기조연설을 통해 “AI 도입이 가속화되며 산업 전반이 요타 스케일 컴퓨팅 시대로 진입하고 있다”며 AMD의 엔드-투-엔드 AI 플랫폼 전략을 강조했다.

2026.01.06by 명세환 기자

[배종인의 모빌리티 그랑프리] SDV 시대 메모리가 경쟁력 좌우…ST xMemory 기반 Stellar MCU 급부상

[배종인의 혁신포커스] 반도체 기술 진화가 테스트·장비 성능 한계 뚫는다

ETRI, 창립 50주년 산업 파급효과 494조 달성

[인터뷰]정지윤 ST 매니저, “Gen3 SiC MOSFET 최..

[배종인의 IT 인사이트] “글로벌 AI 칩셋 시장, 2035년 1조 달러”

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