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SK하이닉스가 HBM 패키지 내부에 냉각 요소를 삽입한 ‘iHBM’ 기술을 공개했다. 이 기술은 발열이 집중되는 D2D PHY 구간에 별도 열 방출 경로를 형성해 열저항을 기존 대비 30% 이상 낮추는 방식이다. 회사는 검증된 MR-MUF 기반 공정을 활용해 양산성과 ..
2026.05.26by 배종인 기자
인피니언이 휴대용 전자기기 전원 회로의 소형화를 겨냥해 CoolGaN BDS 40V G3 양방향 스위치 제품군을 확대했다. 신제품은 기존 백투백 실리콘 MOSFET 구성을 단일 부품으로 대체해 PCB 면적과 부품 수를 줄이는 데 초점을 맞췄다. 스마트폰, 노트북, 웨어..
2026.05.26by 명세환 기자
5월19일 e4ds & Jays(제이스) 웨비나에서 차세대 DDR/LPDDR 메모리 분석 솔루션(인트로스펙트)으로 발표한 Mohamed Hafed 인트로스펙트(Introspect Technology) CEO에 따르면, HBM·차세대 메모리 계측 핵심은 신호를 왜곡하지 ..
2026.05.22by 배종인 기자
AMD가 대규모 AI 모델을 PC 환경에서 구동할 수 있는 로컬 AI 개발 플랫폼과 기업용 AI PC 프로세서를 공개했다. 라이젠 AI 헤일로 개발자 플랫폼은 최대 128GB 통합 메모리와 최대 2,000억 파라미터 모델 지원을 내세웠으며, 라이젠 AI 맥스 프로 40..
2026.05.21by 명세환 기자
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로옴의 750V 내압 SiC MOSFET이 AI 서버 전원용 배터리 백업 유닛(BBU)에 채용됐다. 생성형 AI 확산으로 서버 전력 수요가 커지면서 데이터센터 전원 구조는 고전압 직류 기반으로 이동하고 있다. 이번 채택은 고전압·고전력 환경에서 전력 손실과 발열을 줄여..
2026.05.21by 명세환 기자
어플라이드 머티어리얼즈가 브로드컴을 EPIC 플랫폼 파트너로 발표하고, AI 시스템용 첨단 패키징 기술 개발에 협력한다. 브로드컴은 어플라이드의 연구개발 거점을 기반으로 다중 칩 연결과 이종 집적 기술을 검토할 예정이다. AI 반도체 성능 향상이 칩 설계뿐 아니라 패키..
2026.05.21by 배종인 기자
아나로그디바이스(ADI)가 엠파워 세미컨덕터를 15억 달러에 인수하며 AI 데이터센터용 전력관리 포트폴리오를 확대한다. 이번 인수는 AI 서버와 가속기에서 전력 밀도와 발열 관리가 주요 설계 과제로 부상한 가운데, 프로세서 인접 전력 변환 기술을 확보하려는 전략으로 해..
2026.05.21by 배종인 기자
ACM 리서치가 첨단 반도체 후공정과 패키징 공정을 겨냥한 첫 PECVD SiCN 시스템을 주요 반도체 제조사에 출하했다. 이 장비는 하나의 반응 챔버 안에서 세 개 스테이션이 순차적으로 증착을 수행하는 구조를 적용해 계면층과 막 균일도를 정밀하게 제어하도록 설계됐다...
2026.05.20by 명세환 기자
로옴이 차량용 SoC용 PMIC ‘BD968xx-C 시리즈’와 DrMOS ‘BD96340MFF-C’를 결합한 전원 솔루션을 개발해 자율주행과 차량 전장 시스템 확대에 대응한다. PMIC와 DrMOS를 조합한 구조를 통해 다양한 성능 요구에 대응하는 전원 설계 유연성을 ..
2026.05.19by 배종인 기자
“반도체 특수가스, ‘품질·공급망·환경’이 경쟁력 결정”
