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과학기술정보통신부(장관 배경훈)와 산업통상자원부(장관 김정관)는 10월27일부터 28일까지 이틀간 제주에서 ‘2025년도 차세대지능형반도체기술개발사업 통합기술교류회’를 공동 개최했다. 이번 행사는 차세대지능형반도체사업단(단장 김형준)이 주관하며, 국내 반도체 분야를 대..
2025.10.27by 명세환 기자
마우저 일렉트로닉스가 2025년 3분기 16,500종 이상의 신제품을 공급했다. 7월부터 9월까지 공급을 시작한 주요 신제품에는 RA2T1 MCU, Nano R4, AI 센서 등 최신 반도체·IoT 부품이 포함됐다.
2025.10.27by 명세환 기자
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회 SEMI가 발표한 최신 ‘300㎜ 팹 전망 보고서’에 따르면, 2026년부터 2028년까지 전 세계 300㎜ 팹 장비 투자액은 총 3,740억 달러에 이를 것으로 전망됐다.
2025.10.27by 명세환 기자
AMD가 AI 작업에 최적화된 고성능 워크스테이션 GPU ‘AMD 라데온(Radeon™) AI PRO R9700’을 공식 출시하며, AI 개발자와 크리에이터들이 기존 워크플로우를 유지하면서도 GPU 성능을 극대화할 수 있도록 돕는다.
2025.10.27by 명세환 기자
반도체 전문기업 로옴(ROHM)이 AI 서버 및 산업기기의 전원용으로 최적화된 소형 고내압 파워 MOSFET ‘RS7P200BM’을 새롭게 선보였다. 이 제품은 5.0mm×6.0mm 크기의 DFN5060-8S 패키지를 채택해 고밀도 실장이 가능하며, 업계 최고 수준의 ..
2025.10.27by 배종인 기자
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)가 산업 및 통신용 전력 변환 애플리케이션에 최적화된 하프 브리지 GaN(Gallium Nitride) 게이트 드라이버 신제품 STDRIVEG210과 STDRIVEG211을 출시하며, 저전압 GaN 설계를..
2025.10.27by 배종인 기자
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슈퍼마이크로(Super Micro Computer, Inc.)는 24일 서울 롯데호텔에서 기자간담회를 갖고 ‘빌딩 블록 솔루션(Building Block Solution)’을 중심으로 한 통합 인프라 전략을 밝혔다. 이날 발표를 담당한 김성민 슈퍼마이크로 코리아 상무는..
2025.10.24by 배종인 기자
아나로그디바이스(Analog Devices, Inc., ADI)는 24일 기자 간담회를 통해 첨단 모델링, 부품 추천, 시뮬레이션에 기반한 효율 분석 기능을 제공하는 포괄적인 전원 설계 솔루션 ‘ADI Power Studio’를 출시한다고 발표했다. 이와 함께 ADI는..
2025.10.24by 배종인 기자
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표 이승수)가 세계적인 자동차 부품 기업 보쉬(Bosch)로부터 ‘보쉬 글로벌 공급업체상 2025(Bosch Global Supplier Award 2025)’를 수상하며, ‘소재 및 부품(Materials and Components)’ ..
2025.10.23by 명세환 기자
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