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ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 유망 신생기업을 선정하고 중견 기술기업에 소개해 자동차 부문의 혁신을 주도하는 ‘스타트업 아우토반(Startup Autobahn)’의 앵커 파트너사(Anchor Partner)로 합류하며, 미래의..
2021.07.26by 배종인 기자
AI 기술은 IoT 기술을 더욱 유용하게 만든다. 일반 IoT 기기는 데이터의 수집과 공유만 수행하여 사람이 개입이 필요하다. AI 기능이 더해지면 스스로 데이터 분석, 학습, 의사 결정, 조치 등이 가능해 클라우드 비용을 크게 줄일 수 있다. AI는 IoT의 잠재력을..
2021.07.26by 이수민 기자
중국의 칩 제조업체가 16㎚ 칩 생산에 이어 7㎚ 칩 개발에 들어가며, 칩 제조에 있어서 상위 업체들과의 기술격차 축소에 본격 나섰다.
2021.07.26by 이춘영 외신
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 26일 [차이나 브리핑] : ◇수해에도 아이폰 13 생산기지 영향 없어 ◇차이나모바일, 긴급 통신 서비스 위해 드론 기지국 운영 ◇SAA, 내년 하반기 반도체 장비 출하량 20% 증가 전망 ◇장성차, 탑재한 3..
2021.07.26by 이춘영 외신
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적층세라믹콘덴서(MLCC), 이차전지 관련 부품에 사용되는 초소형 비드를 제조할 수 있는 고경도, 고밀도 세라믹 마이크로입자 제조기술이 개발돼 수입의존도를 낮추고, 소부장 경쟁력을 높일 것으로 기대를 모으고 있다.
2021.07.26by 배종인 기자
5G 도입이 이동통신 세대 중 가장 빠를 전망이다. 매일 백만 건가량의 5G 가입 추세를 미뤄볼 때, 2021년 말까지 5G 가입 건수는 5억 8천만을 넘어설 것으로 예상된다. 20일 발표된 에릭슨 모빌리티 보고서는 2026년 말까지 약 35억 건의 가입, 60%의 커..
2021.07.26by 명세환 기자
기판소재 부품은 모바일, IoT 기기 통신 칩과 애플리케이션 프로세서(AP), OLED 등 고해상도 디스플레이 패널에 들어간다. LG이노텍의 기판소재사업이 주목받고 있다. LG이노텍의 지난해 통신용 반도체 기판, 테이프 서브스트레이트, 포토마스크 세계 시장 점유율은 각..
2021.07.26by 이수민 기자
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)는 기존의 ST MCU 파인더(Finder)를 대체하는 STM8 파인더와 STM32 파인더를 출시하고, 최적의 마이크로컨트롤러 선택을 지원한다.
2021.07.23by 배종인 기자
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 7월 23일 [차이나 브리핑] : ◇2020 도쿄 올림픽, 글로벌 중계에 클라우드 기술 활용 ◇2분기 인도 스마트폰 출하량, 전 분기 대비 13% 감소 ◇폭스콘, 일본전산과 전기차 부품 전문 합작 설립한다 ◇펑딩홀딩..
2021.07.23by 이수민 기자
