ST마이크로일렉트로닉스가 고효율 와이드밴드갭(WBG) 기술로 보다 간편하게 이행할 수 있도록 최대 45W 및 150W 애플리케이션을 각각 지원하는 MasterGaN3 및 MasterGaN5 통합 전력 패키지를 출시했다. 두 디바이스는 스위칭 모드 전원공급장치, 충전기,..
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 30일 [차이나 브리핑] : ◇3nm 난관 부딪힌 TSMC, 내년에도 4nm 기술로 갈 듯 ◇英 파운드리 인수한 中 윙텍, 올 상반기 반도체 사업 수익성 역대 최대 달성 ◇臺 장악한 반도체 테스트 시장, 재료분..
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 27일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 제품 전체 웨이퍼 주문가 7~20% 수준으로 인상 ◇中 IC 수출 18%, 수입 17% 증가 전망 “다제작 다소비” ◇中 유니콤, 실내 5G 기지국용 수동부품 96만 개..
차세대 반도체를 개발하는 스핀트로닉스 분야는 최적화 문제 해결이 중요하다. 소재인 나노 자석의 상태 규명과 특성 파악을 정확히 못하면, 스핀 소자의 정확한 동작 특성과 범위를 설계할 수 없다. KIST 스핀융합연구단 권희영, 최준우 박사, 경희대학교 원창연 교수 연구팀..
차량용 서투스-NX 제품은 발표함으로써 래티스의 자동차 제품 포트폴리오를 넓혔다. 래티스 넥서스 플랫폼 기반의 신규 서투스-NX 제품은 자동차 등급 기능, 높은 I/O 밀도, 고효율 전력, 작은 크기, 뛰어난 안정성, 인스턴트 온 성능, 고속 PCIe 및 기가비트 이더..
IC 제조 공정 중 3D NAND, DRAM, 고급 로직 공정에서 웨이퍼 에지 박리, 파티클, 잔여물로 인해 웨이퍼 에지 수율 저하가 발생하고 있다. 이를 해결하기 위해 전체 공정 수율 제고 필요성이 커지고 있다. ACM 리서치 베벨 에치 식각 장비는 습식 식각 방식을..