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TSMC가 미국 공장 착공에 들어가며, 120억달러 투자를 본격화했다. 이 공장은 2024년 완공을 목표로 5㎚ 제품을 월 2만개 생산할 계획이다.
2021.06.17by 배종인 기자
UNIST 물리학과 박경덕 교수팀은 적응광학 기술을 탐침증강 나노현미경에 접목한 새로운 광학분석 기술을 개발했다. 카멜레온처럼 관찰 대상에 따라 관찰 방법을 자유자재로 바꿀 수 있어, 생물학적 바이러스, 화학적 단일분자, 반도체 입자와 같이 종류가 다른 초미세 입자의 ..
2021.06.17by 배종인 기자
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대전력 산업기기의 보조 전원은 내압이 낮은 Si MOSFET나 손실이 큰 IGBT가 채용돼 저전력화에 어려움이 있어왔다. 이에 로옴이 1700V 내압 SiC MOSFET을 내장한 BM2SC12xFP2-LBZ AC/DC 컨버터 IC를 개발했다. 신제품은 SiC MOSFE..
2021.06.17by 이수민 기자
키파운드리가 어보브반도체에 차량용 전력반도체에 적합한 2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 micron BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정을 제공한다.
2021.06.17by 배종인 기자
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e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 17일 [차이나 브리핑] : ◇샤오미, 커브드 화면 측면에 지문 잠금 해제 기능 넣나 ◇PSMC, 고객들과 2023년 주문 협상 시작 ◇화웨이-오포-비보-샤오미, 고속충전 사양 통합한다 ◇중국소비자협회, 민수용..
2021.06.17by 이수민 기자
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선도적 과학기술기업 머크의 한국지사 한국머크(대표이사 김우규 박사)가 경기도내 기술계 고등학교 및 대학 대상으로 반도체, CMP, 박막 공정을 중심으로 한 반도체 전반적 지식 전수와 OLED 수업, 선진 기업문화 소개 및 외투기업 취업 위한 역량강화 지도 등에 나서며 ..
2021.06.17by 배종인 기자
헨켈홈케어코리아가 국내 14개 대형 유통사와 제품을 거래하기 위해 인스피언의 클라우드 기반 전자문서시스템인 클라우드 EDI를 도입했다. 이 서비스는 국내외 파트너 간의 전자문서교환을 편리하게 하며, X.12를 비롯해 EDIFACT, 로제타넷, VDA 등 다양한 글로벌 ..
2021.06.17by 이수민 기자
텔레다인 플리어(Teledyne FLIR 한국지사, 지사장 이해동)는 반도체 패키징 장비 제조기업 프로텍(Protec)의 첨단 LAB(laser-assisted bonding) 장비에 자사의 FLIR A315 열화상 카메라가 채택됐다고 16일 밝혔다. FLIR A315..
2021.06.16by 명세환 기자
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매직 인포메이션 스마트 잠금장치 솔루션에 ST의 STM32WB55 BLE(Bluetoothⓡ LE) 마이크로컨트롤러(MCU)에서 실행되는 AIoT 지문인식 기술이 사용됐다.
2021.06.16by 강정규 기자
