한국산업마케팅연구원이 주관하는 제10회 부산국제기계대전(BUTECH 2021)이 5월26∼29일까지 나흘간 부산 벡스코(BEXCO)에서 개막한다. ‘스마트 제조기술 혁신의 장’을 주제로 열리는 BUTECH 2021에는 25개국, 371개 업체가 1,036부스 규모로 참..
전자제품과 IoT의 차이점은 바로 ‘커넥티비티’로 전자제품들은 각각의 기기들이 서로 통신함으로써 비로서 사물인터넷으로서의 기능을 하게 된다. 커넥티비티를 가능하게 하기 위한 기술로 우리가 알고 있는 Wi-Fi, 이더넷, 블루투스 등의 기술이 있으며, 반도체 메이커들은 ..
세미파이브가 RISC-V IP뿐만 아니라 Arm IP까지 활용할 수 있게 되면서 국내 팹리스 업체들의 특화 프로세싱 SoC 설계 작업이 탄력을 받을 전망이다. Arm은 20일, 반도체 설계 솔루션 제공업체 세미파이브가 Arm 에코시스템에 합류했다고 발표했다. 앞으로 세..
삼성전자가 DDR5 D램 모듈의 성능을 높이고 전력 사용을 줄이는 PMIC 3종을 공개하며, 시스템반도체 라인업을 확대한다. PMIC를 외부 기판에 탑재하던 DDR4 D램과 달리, DDR5 D램부터는 PMIC를 D램 모듈 기판에 직접 탑재한다. PMIC와 D램이 하나의..
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 18일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC 1nm 공정 기술 진전 현황 네이처에 발표 ◇대만 반도체 기업 투자 비중, 각국 간청에도 9할이 본토 ◇中 공업정보부, 중국에 세계 5G 기지국 약 70% 위치... 5G,..