어플라이드 머티어리얼즈가 BE 세미컨덕터 인더스트리(Besi)와 협력해 다이 기반 하이브리드 본딩에 대한 완전하고 검증된 장비 솔루션을 개발한다. 다이 기반 하이브리드 본딩은 고성능 컴퓨팅, AI, 5G 등 첨단 기술 관련 제품에서 이기종 칩과 하위시스템 설계를 가능하..
IoT 솔루션을 개발할 때 엔지니어는 인터넷에 연결하는 방법을 중요하게 고려해야 한다. LTE Cat M1은 LPWAN 중 LoRa, NB-IoT와 함께 근거리뿐만 아니라 원거리서도 사용할 수 있는 셀룰러 네트워크로, 일반적인 LTE와 달리 사용할 수 있는 용량이 제한..
JEDEC은 7월, 차세대 D램인 DDR5의 표준규격을 공식 발표했다. 글로벌 메모리 양강인 삼성전자와 SK하이닉스는 역대 최대 규모로 열린 SEDEX 2020에서 DDR5 제품을 경쟁적으로 선보였다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 DDR5 수요는 2021년부터 본격적으..
제22회 반도체대전(SEDEX 2020)이 30일 폐회하며 나흘간의 일정을 마쳤다. 올해에는 삼성전자와 SK하이닉스를 필두로 반도체 소재, 부품, 장비, 설계, 설비기업 등 반도체 산업 생태계를 구성하는 전 분야 218개 기업이 490개 부스로 참여했다. 참가 기업 수..
삼성전자가 3분기 연결 기준 매출 66조9600억원을 기록했다. 이는 종전 분기 최고치인 2017년 65조9800억원을 뛰어넘는 역대 최대 실적이다. 영업이익도 12조3500억원으로 전년 동기 대비 58.8% 증가했다. 코로나로 모바일(스마트폰)과 TV·가전 실적이 크..
양사의 실적은 카메라 모듈에서 갈렸다. 삼성전기 모듈사업부는 전년동기대비 성장했지만 LG이노텍 광학솔루션사업부는 그렇지 못했다. 삼성전자와 애플 스마트폰이 최대 고객인 양사는 애플의 아이폰12 시리즈 출시가 4분기로 미뤄지며 희비가 엇갈렸다. 삼성전기 모듈사업부 매출액..
이 디바이스는 940nm VCSEL 광원, VCSEL 드라이버를 통합한 SoC 센서, SPAD 수신 어레이, 저전력 32비트 MCU 코어와 정교한 펌웨어를 실행하는 가속기로 구성되어 있다. 이 VL53L5는 모두 클래스 1 인증을 받은 ST의 플라이트센스 센서에 포함되..
NXP 반도체는 자사의 NTAG 기술이 최근 출시된 샤오미의 퐁퐁 타일 2.0 스티커에 채택됐다고 밝혔다. 사용자는 NFC를 지원하는 스마트폰에 설치된 샤오미 미 홈 앱으로 가정 곳곳에 부착된 퐁퐁 타일 2.0 스티커, 그리고 다양한 샤오미 스마트 기기들로 스마트홈을 ..