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삼성SDS가 3D 설계 데이터의 현장 공유 및 비대면 협업을 지원하는 '넥스플랜트 3D 엑설런스 솔루션'을 최근 출시했다고 밝혔다. 이 솔루션을 활용하면 3D 설계 데이터를 클라우드로 공유할 수 있어 발주처-시공 현장-파트너 간 협업이 가능하다.
2020.09.04by 이수민 기자
LG유플러스, 벨 캐나다, KDDI, 차이나텔레콤, 퀄컴과 함께 5G 콘텐츠 연합체인 XR 얼라이언스를 창립했다. 5개 멤버사 외에도 2개 콘텐츠 제작업체들이 파트너사로 참여했다. XR 얼라이언스는 5G 콘텐츠 제작에 들어가는 막대한 투자금을 분산시켜 비용적 효율을 높..
2020.09.02by 이수민 기자
양자 센싱은 고전 시스템으론 측정할 수 없는 미세 신호를 양자 시스템만의 특성을 활용하여 정확하게 측정하는 센싱 및 이미징 기술이다. 큐비트 등의 양자 상태를 정밀하게 계측하는 것은 모든 양자 기술의 토대로, 양자 센싱의 발전은 양자 컴퓨팅, 양자 통신과 같은 중장기 ..
2020.09.01by 이수민 기자
ST마이크로가 다양한 산업용 무선 애플리케이션을 지원하기 위해 STM32WLE5 무선 SoC 포트폴리오에 QFN48 패키지 옵션을 추가했다. STM32L4 초저전력 MCU 기술을 기반으로 하는 STM32WLE5는 셈텍의 SX126x sub-GHz 무선 트랜시버를 내장하..
2020.09.01by 강정규 기자
삼성전자가 세계 최대 규모의 반도체 생산 라인인 평택 2라인의 가동에 들어갔다고 밝혔다. 이 라인에서는 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 3세대 10나노급 LPDDR5 모바일 D램이 생산된다. 또한 2021년 하반기부터 차세대 V낸드, 초미세 파운드리 제품 등을 생산할..
2020.08.31by 이수민 기자
NXP 반도체가 하나의 MWCT 컨트롤러로 구동되는 차량용 멀티 디바이스 15W 무선 충전 트랜스미터 IC 제품군인 MWCT2xx3A 시리즈를 발표했다. 해당 제품군에 속하는 IC를 탑재한 콘솔은 Qi 인증을 받은 삼성전자, 샤오미, 애플, 화웨이 등의 디바이스를 동시..
2020.08.28by 명세환 기자
도시바가 광계전기 신제품 3종을 출시했다. TLP3407SRA와 TLP3475SRHA와 TLP3412SRHA 모두 최대 동작 온도가 125°C로, 반도체 시험기, 프로브 카드, 통전 장비, 계측기 등의 온도 설계 시 여유를 확보할 수 있다.
2020.08.28by 강정규 기자
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MCU가 주요 IC 제품 중 코로나19 팬데믹으로 의해 가장 큰 손해를 입은 것으로 나타났다. IC인사이츠에 따르면, 올해 전 세계 MCU 매출은 2019년 대비 8% 하락한 약 149억 달러를 기록할 것으로 예상된다. 이는 정점을 찍었던 2018년의 약 176억 달러..
2020.08.28by 이수민 기자
UNIST 박영석, 이근식, 신형준 교수 공동연구팀이 다환 방향족 탄화수소(PAHs) 물질 중 하나인 익센(ixene) 분자를 최초로 합성하는데 성공했다. 또한, 질소와 붕소가 첨가된 익센을 추가로 합성해 이 물질의 유기 반도체 재료로서의 가능성을 엿봤다.
2020.08.26by 이수민 기자
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[특집] ‘K-엔비디아’는 가능한가…딥엑스·퓨리오사AI·리벨리온..
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