.png)
.png)
ST가 자동차용 스마트 게이트웨이 및 도메인 컨트롤러 애플리케이션의 시제품 제작에 유용한 툴을 제공하고자 SGP 플랫폼을 출시했다. 모듈형 스마트 게이트웨이 플랫폼은 ASIL B 텔레매코 3P 마이크로프로세서와 ASIL D SPC58/코러스 마이크로컨트롤러 간의 기가비..
2020.03.26by 최인영 기자
.jpg)
대면적 데이터센터용 400G 광 송수신 엔진 및 광소자 기술이 국내 연구진에 의해 개발됐다. ETRI 연구진은 기존보다 전송 속도를 4배 높여 채널당 100Gbps급 전송이 가능한 레이저 다이오드 소자 4개와 광 검출기, 광 송신부, 광 수신부 등을 집적하여 총 400..
2020.03.26by 이수민 기자
SK텔레콤이 자사가 보유한 유망 기술의 별도 사업화를 추진하기 위해 알파홀딩스와 AI 반도체 등 기술 사업화 및 투자 유치 협력을 위한 업무 협약을 체결했다. 양사는 첫 번째 협력으로 스타게이트 프로그램을 통해 설립된 레이저 광학 기술 전문 기업 브라이튼에 대한 투자 ..
2020.03.25by 이수민 기자
삼성전자가 EUV 공정을 적용해 생산한 1세대 10나노급 DDR4 D램 모듈 100만개를 고객사에 공급하며 반도체 미세공정의 한계를 돌파할 새로운 패러다임을 제시했다. EUV를 이용해 만든 4세대 10나노급 D램은 1세대 10나노급 D램 대비 12인치 웨이퍼당 생산성을..
2020.03.25by 최인영 기자
코로나19 사태가 지속되며 면대면 상황을 피하려는 분위기가 강해졌다. 많은 기업이 재택 및 원격 근무를 도입하면서 비대면 및 원격 기반의 IoT 디바이스를 비즈니스에 도입하려는 경영자가 많아지고 있다. 효율적인 IoT 디바이스를 개발하려면 어떤 점들을 고려해야 할까?
2020.03.24by 이수민 기자
소재·부품·장비산업 경쟁력 강화를 위한 특별조치법이 법 개정 이후 20여년 만에 전면 개편돼 오는 4월1일부터 시행된다. 산업부는 2021년 일몰 예정이던 특별법을 상시법으로 전환하고 산업 중심 경쟁력 강화를 위해 기업 간 협력 모델 구축 및 입주 기업 임대료 감면 등..
2020.03.24by 최인영 기자
삼성전자가 완전 무선 이어폰(TWS) 설계에 최적화된 PMIC를 선보였다. MUA01과 MUB01은 각각 10개와 5개 내외의 다양한 칩들을 하나로 통합하여 더 넓은 배터리 공간을 설계할 수 있게 한다. 두 칩은 갤럭시 버즈+에 탑재되었다.
2020.03.24by 이수민 기자
공정 진행 상황을 검토하고 기록하기 위해 작업자가 직접 걸음을 옮겨야 했던 과거와 달리 HMI가 등장하면서 공장 내에서 정보 부족과 인적 오류로 인해 발생하는 비용이 확연히 절감됐다. HMI는 스마트폰 및 클라우드의 발전과 함께 원격 모니터링이 가능해지면서 그 활용성이..
2020.03.23by 이수민 기자
마우저 일렉트로닉스가 캐리어보드 1개와 M10 모듈, 확장 보드로 구성된 NXP 반도체의 QN9090DK 개발 키트를 공급한다. 캐리어보드에는 NFC 태그, GPIO 커넥터, 외장 플래시 메모리 인터페이스, LED, 확장보드를 연결하는 아두이너 헤터가 결합되어 있으며 ..
2020.03.20by 최인영 기자
