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웨스턴디지털은 임베디드 UFS 디바이스 iNAND MC EU521을 공개했다. EU521은 JEDEC에서 새롭게 발표한 차세대 업계 표준 UFS 3.1의 쓰기 부스터 기술을 적용하여 5G 애플리케이션 및 성능에 최적화되었다. 최대 800MB/s의 순차 쓰기 속도를 제공..
2020.02.21by 이수민 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 보안성을 높인 MCU 초저전력 STM32L5x2를 출시했다. Arm TrustZone 기술로 구현된 독자적 보안 기능으로 PSA 인증 레벨2를 획득했으며 에너지 민감형 애플리케이션 동급 대비 최고의 전력 관리 기능을 제공해 산업용 IoT에 적합..
2020.02.20by 최인영 기자
로옴이 2.8W 대출력 스피커 앰프로 BD783xxEFJ-M 제품군을 발표했다. BD78306EFJ-M, BD78310EFJ-M, BD78326EFJ-M을 포함하는 BD783xxEFJ-M은 자동 운전 및 ADAS 기능을 탑재한 자동차에 채용되는 자동차 미터 클러스터 판..
2020.02.20by 이수민 기자
TI는 기존 NTC 서미스터보다 정확도가 최대 50% 우수한 선형 서미스터 제품들을 자사의 온도 센싱 제품군에 추가한다고 밝혔다. 새로운 선형 서미스터 제품들은 80°C 이상의 온도에서도 정확한 열 측정이 가능하다. 선형성과 정확도가 우수하고 단일 지점 캘리브레이션이 ..
2020.02.18by 이수민 기자
개인용 비행체, 즉 PAV는 과밀로 저하된 도심의 이동 효율성을 높일 미래 교통수단으로 제시되고 있다. PAV는 CES 2020에서 자율주행차량보다 더 큰 화재를 불러모았다. 부분 자율주행 기능이 상용화되면서 자율주행차량에 대한 차량업계의 관심이 다소 식었고, 5단계 ..
2020.02.18by 이수민 기자
산업통상자원부가 소재·부품·장비 산업의 확실한 자립을 추진한다. 산업부는 17일, 청와대 영빈관에서 기획재정부, 중소벤처기업부, 금융위원회 등과 함께한 2020년 정부업무보고에서 4개 핵심 주제 추진계획을 보고하며 이같이 밝혔다. 4개 핵심 주제는 ▲소재·부품·장비 확..
2020.02.18by 이수민 기자
중기부가 2020년 상반기 창업성장 기술개발사업과 중소기업 기술혁신개발사업 과제를 17일부터 접수한다. 중기부는 올해 1조4,885억 원의 관련 예산을 편성했다. 기존 단기·소액 중심의 지원체계에서 벗어나 지원 기간과 규모를 확대해 최대 3년 이상, 20억 원까지 지원..
2020.02.17by 이수민 기자
DCT 머티리얼과 나노종합기술원이 현재 수입에 의존하고 있는 高종횡비 구조의 메모리반도체용 스핀코팅 하드마스크 소재의 기술자립에 성공했다고 밝혔다. 하드마스크는 반도체 미세회로를 새기는 포토마스크의 보조재료로, 식각 공정을 통해 패턴을 효과적으로 형성시킬 수 있게 만드..
2020.02.13by 이수민 기자
마이크로칩은 여러 소프트웨어 작업을 하드웨어로 오프로드하여 고성능 솔루션의 출시를 가속하는 PIC18-Q43 MCU 제품군을 출시했다. MCU 기반 시스템 디자인에서 소프트웨어는 개발 및 출시 기간, 시스템 성능 모두에서 종종 병목현상의 원인이 된다. 다양한 주변장치를..
2020.02.13by 이수민 기자
