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전력 소비가 늘어나며 안전하고 효율적인 소형 인버터 수요가 증가하고 있다. 이에 따라 인버터 개발자는 손실이 적고 전류 밀도는 높은 전력 디바이스를 검토하게 됐다. SiC MOSFET은 현재 널리 쓰이는 Si 기반 MOSFET이나 IGBT보다 강건하여 높은 전압 및 온..
2020.06.29by 이수민 기자
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Arm이 Arm 공인 디자인 파트너 프로그램에 국내 디자인하우스 3개사를 신규 선정했다고 밝혔다. 이로써 Arm 공인 디자인 파트너의 국내 회원사는 기존 회원사인 에이디테크놀로지, 에이직랜드에 코아시아, 가온칩스, 하나텍이 추가되며 5개사로 늘었다.
2020.06.29by 이수민 기자
인피니언이 전기차 등의 배터리 관리 시스템을 위한 센싱 및 밸런싱 IC TLE9012AQU를 출시한다고 밝혔다. TLE9012AQU는 전기차 배터리에 적합하게 설계되어 전체적인 온도, 전압 범위, 동작 수명에 걸쳐 ±5.8mV의 정확도로 최대 12개 배터리 셀의 전압을..
2020.06.26by 명세환 기자
UNIST 신현석 교수팀이 삼성전자 종합기술원, IBS 등과의 공동연구로 반도체 소자를 더 미세하게 만들 수 있는 초저유전율 절연체를 개발하는 데 성공했다. 현재 반도체 공정에서 사용되는 절연체는 다공성 유기규산염으로 유전율이 2.5 수준이다. 이번에 연구팀이 합성한 ..
2020.06.25by 이수민 기자
인피니언이 비접촉 디지털 ID 용으로 통합이 수월한 SECORA ID S 보안 플랫폼을 공급한다. SECORA ID S는 자바 기반의 솔루션으로, 카드 형태의 eID 설계 및 제작을 가속한다. 칩과 운영체제는 CC EAL 6+ 등급을 획득했다.
2020.06.24by 이수민 기자
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맥심 인터그레이티드가 FPU를 탑재한 저전력 Arm Cortex-M4 MCU MAX32670을 출시했다. MAX32670은 ECC 기능으로 모든 메모리를 보호하여 비트 플리핑을 방지한다. 활성 소비전력은 40μW/MHz으로, 경쟁 솔루션보다 40% 낮은 전력으로 플래시..
2020.06.23by 강정규 기자
삼성전자가 국내 시스템반도체 생태계의 경쟁력을 강화하기 위해 국내 중소 팹리스에 클라우드에서 반도체 칩을 설계할 수 있는 플랫폼인 SAFE-CDP를 지원한다고 밝혔다. SAFE-CDP는 팹리스 고객들이 아이디어만 있으면 즉시 칩 설계를 시작할 수 있도록 가상 설계 환경..
2020.06.19by 이수민 기자
로옴이 단락 내량 시간을 줄이지 않고도 ON 저항을 줄인 1200V SiC MOSFET를 개발했다. 이번에 개발한 4세대 제품은 더블 트렌치 구조를 강화하여 3세대 제품 대비 단위 면적당 ON 저항을 약 40％ 줄였다. 또한, 기생 용량도 대폭 줄여 3세대 제품 대비 ..
2020.06.17by 이수민 기자
?코로나19로 비접촉식 체온계의 수요가 늘어나는 가운데, 템퍼스가 나노종합기술원과 양산기술 공동개발을 통해 비접촉식 체온계용 마이크로 적외선 센서 양산에 성공했다. 템퍼스는 적외선 영역 1~25㎛ 파장대까지 검출할 수 있는 적외선 센서로 국내외 비접촉 체온계 시장을 공..
2020.06.17by 이수민 기자
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[특집] ‘K-엔비디아’는 가능한가…딥엑스·퓨리오사AI·리벨리온..
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