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ST마이크로일렉트로닉스는 STM32 LoRaWAN 소프트웨어 확장 패키지인 I-CUBE-LRWAN으로 펌웨어 무선 업데이트(FUOTA)를 지원한다고 밝혔다. STM32 개발자들은 I-CUBE-LRWAN으로 LoRa 엔드 포인트 디바이스를 개발할 수 있다. 이 디바이스는..
2019.12.14by 이수민 기자
과학기술정보통신부가 국가연구실 및 국가연구시설을 지정하는 국가연구인프라, 3N 지정식을 개최했다. 국가연구실과 국가연구시설은 각각 N-LAB, N-Facility로 이름 붙였고, 추후 추진할 국가연구협의체, N-TEAM과 함께 3N 정책으로 정부가 관리해 나갈 예정이다..
2019.12.12by 이수민 기자
산업통상자원부가 시스템반도체 관련 산학연 관계자 약 300여 명이 모인 가운데 시스템반도체 융합얼라이언스 세미나를 개최했다. 이번 세미나는 정부가 지난 4월 30일 발표한 시스템반도체 비전과 전략의 후속 조치로, 시스템반도체 융합얼라이언스 2.0 주요 분과의 미래 기술..
2019.12.11by 이수민 기자
2019년 전 세계 반도체 장비 매출액이 역대 최고치였던 2018년 644억 달러에서 약 10.5% 하락한 576억 달러를 기록했다. 2020년 반도체 장비 매출액은 올해 대비 약 5.5 % 증가한 608억 달러를 달성 후, 2021년에는 668억 달러로 최고치를 기록..
2019.12.11by 이수민 기자
래티스 반도체가 새로운 저전력 FPGA 플랫폼인 넥서스와 이를 기반으로 제작된 첫 디바이스인 크로스링크-NX를 발표했다. 래티스 넥서스 플랫폼은 에지에서 AI 애플리케이션을 구현하려는 임베디드 개발자를 위해 설계됐으며, 삼성전자 28nm FD-SOI 공정 기술로 개발됐..
2019.12.11by 이수민 기자
IC칩을 내장한 스마트카드 솔루션이 점차 비접촉 다기능 기술로 전환되고 있다. 인피니언은 다양한 스마트카드 애플리케이션을 위한 40nm 보안칩 솔루션 SLC3x를 출시했다. 모든 SLC3x 디바이스는 32비트 Arm 시큐어코어 SC300 듀얼 인터페이스 보안 암호화 컨..
2019.12.10by 이수민 기자
플래그십 스마트폰에는 약 800개에서 1000개에 이르는 콘덴서가 들어간다. 따라서 더 작은 콘덴서에 대한 수요가 증가하고 있다. 무라타 제작소는 0.25×0.125mm 크기에 최대 전기용량이 0.1μF인 적층 세라믹 콘덴서 GRM011R60J104M을 개발했다고 밝혔..
2019.12.10by 이수민 기자
팬 드라이버 IC는 외부 FET를 구동해 더 많은 전력을 전달할 수 있어야 한다. 도시바는 4일, 3상 브러시리스 모터 제어용 프리 드라이버 IC TC78B009FTG의 양산과 출하에 돌입했다. TC78B009FTG는 유도전압으로부터 회전 위치를 감지하는 방식으로 홀 ..
2019.12.06by 이수민 기자
로옴이 전장에 탑재되는 ECU용 IPD BV2Hx045EFU-C를 개발했다. IPD는 전자 회로를 전기적 파괴, 즉 과전류로부터 보호할 수 있는 디바이스다. 반도체 퓨즈라고도 불리는 IPD는 유지보수가 필요 없는 시스템 구축에 사용할 수 있다. BV2Hx045EFU-C..
2019.12.05by 이수민 기자
