.png)
.png)
ST마이크로일렉트로닉스가 8핀 패키지 STM32 MCU를 공급한다. 새로운 4종의 STM32G0 디바이스는 8핀 패키지를 기반으로 59 DMIPS를 제공하는 64MHz Arm Cortex-M0+ CPU, 최대 8Kbyte RAM 및 32Kbyte 플래시 온칩, 2.5M..
2019.09.24by 최인영 기자
자동차 한 대에 들어가는 반도체 수는 2010년에는 약 300개 정도였으나, 레벨 3 이상 자율주행차량이 본격적으로 상용화 될 2022년에는 약 2,000개의 반도체가 필요할 것으로 전망된다. 2021년까지 5년간 차량용 반도체 시장은 연평균 12.5% 성장할 전망이며..
2019.09.23by 이수민 기자
기술세미나 운영사인 마이스포럼에서는 2019 반도체대전 과 한국 디스플레이 산업전시회의 부대행사로서 기술세미나를 진행한다고 밝혔다.
2019.09.23by 최인영 기자
삼성전자가 FIP, SSD 가상화, V낸드 머신러닝 기술을 탑재한 PCIe Gen4 SSD 19종을 출시했다. 삼성전자는 3대 소프트웨어 기술을 바탕으로 8월부터 차세대 PCIe Gen4 인터페이스 기반 NVMe SSD PM1733과 PM1735 시리즈를 양산하기 시작..
2019.09.20by 이수민 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 STM32를 바탕으로 산업용 임베디드 프로세서 시장 공략을 강화한다고 밝혔다. ST의 STM32 MCU 제품군은 Arm Cortex-M 코어에 기반을 둔 1,000개 이상의 32비트 MCU로 이루어졌다. 2008년 첫 출시 후, 지금까지 누적 ..
2019.09.18by 이수민 기자
박막은 반도체 회로 간의 구분과 연결, 보호 역할을 담당한다. 따라서 반도체 품질은 박막을 최대한 얇고 균일하게 형성할수록 향상된다. 그러나 두께가 1마이크로미터 이하로 얇기 때문에 이를 구현하는 것은 기술적 난이도가 높아 박막 형성 상태를 수시로 측정하고 확인하는 작..
2019.09.18by 이수민 기자
SEMI의 최신 전 세계 팹 전망 보고서에 따르면, 2020년에 새롭게 건설을 시작하는 팹에 대한 투자는 올해보다 약 120억 달러 증가한 500억 달러에 이를 것으로 보인다. 2019년 말까지 380억 달러 규모로 15개의 새로운 팹이 건설될 것으로 보이며, 2020..
2019.09.16by 이수민 기자
일본의 수출규제 등 글로벌 소재전략무기화에 대응하여 중장기적 관점의 소재부품장비 기초원천 R&D 예산이 대폭 확대된다. 정부는 일본의 반도체 핵심 소재 등 수출 규제 발표 이후, 관계부처 합동으로 대외의존형 산업구조 탈피를 위한 소재부품 경쟁력 강화 대책과 핵심 원천기..
2019.09.11by 이수민 기자
KETI가 독일 포츠담 프라운호퍼 IAP 연구소 컨퍼런스룸에서 프라운호퍼 IAP 연구소와 양자점 디스플레이 분야 기술개발을 위한 업무협력 MOU를 체결했다. IAP는 바이오폴리머, 기능성 폴리머 시스템, 합성 폴리머 기술, 생명과학·바이오 공정용 폴리머, 나노응용기술 ..
2019.09.10by 이수민 기자
