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래티스 반도체가 새로운 저전력 FPGA 플랫폼인 넥서스와 이를 기반으로 제작된 첫 디바이스인 크로스링크-NX를 발표했다. 래티스 넥서스 플랫폼은 에지에서 AI 애플리케이션을 구현하려는 임베디드 개발자를 위해 설계됐으며, 삼성전자 28nm FD-SOI 공정 기술로 개발됐..
2019.12.11by 이수민 기자
IC칩을 내장한 스마트카드 솔루션이 점차 비접촉 다기능 기술로 전환되고 있다. 인피니언은 다양한 스마트카드 애플리케이션을 위한 40nm 보안칩 솔루션 SLC3x를 출시했다. 모든 SLC3x 디바이스는 32비트 Arm 시큐어코어 SC300 듀얼 인터페이스 보안 암호화 컨..
2019.12.10by 이수민 기자
플래그십 스마트폰에는 약 800개에서 1000개에 이르는 콘덴서가 들어간다. 따라서 더 작은 콘덴서에 대한 수요가 증가하고 있다. 무라타 제작소는 0.25×0.125mm 크기에 최대 전기용량이 0.1μF인 적층 세라믹 콘덴서 GRM011R60J104M을 개발했다고 밝혔..
2019.12.10by 이수민 기자
팬 드라이버 IC는 외부 FET를 구동해 더 많은 전력을 전달할 수 있어야 한다. 도시바는 4일, 3상 브러시리스 모터 제어용 프리 드라이버 IC TC78B009FTG의 양산과 출하에 돌입했다. TC78B009FTG는 유도전압으로부터 회전 위치를 감지하는 방식으로 홀 ..
2019.12.06by 이수민 기자
로옴이 전장에 탑재되는 ECU용 IPD BV2Hx045EFU-C를 개발했다. IPD는 전자 회로를 전기적 파괴, 즉 과전류로부터 보호할 수 있는 디바이스다. 반도체 퓨즈라고도 불리는 IPD는 유지보수가 필요 없는 시스템 구축에 사용할 수 있다. BV2Hx045EFU-C..
2019.12.05by 이수민 기자
ETRI가 군사용 레이더와 이동통신 기지국 등에 쓰이는 고출력 전력소자를 개발했다. S대역 200W급 질화갈륨 전력소자는 5G 이동통신 기지국, 중계기, 선박·차량용 레이더, 위성통신 등에 활용될 전망이다.
2019.12.05by 최인영 기자
내년부터 국립공고 3개교에서 AI와 연계한 특화 교육 프로그램이 운영된다. 중기부는 AI 등 신산업 분야 전문성이 있는 서울대, 카이스트, 삼성전자를 구미전자공고, 전북기계공고, 부산기계공고와 연결하여 특화 교육과정을 운영할 수 있도록 했다.
2019.12.05by 이수민 기자
PCRAM은 물질의 상(Phase)변화를 이용한 메모리이다. 현재로서는 개선해야 할 부분들이 다수 존재하지만 여러 기업 및 정부를 필두로 빠르게 기술 개발에 나서고 있다. 수용해야 하는 데이터의 양이 폭발적으로 증가하는 추세에 맞춰, PCRAM은 다양한 분야에서 핵심적..
2019.12.04by 김동욱 연구원
SEMI는 2019년 3분기 반도체 장비 매출액이 149억 달러라고 발표했다. 이는 전 분기 대비 12% 증가했으나, 작년 같은 기간의 158억 달러에 비하면 6% 하락한 수치다. 대만은 전 세계에서 가장 많은 39억 달러 매출을 기록했다.
2019.12.04by 이수민 기자
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[특집] ‘K-엔비디아’는 가능한가…딥엑스·퓨리오사AI·리벨리온..
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