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ST마이크로일렉트로닉스가 자동차용 리어 콤비네이션 램프와 내부 조명을 위한 12채널 LED 드라이버 ALED1262ZT를 출시했다. ALED1262ZT는 독립형 7비트 PWM 디밍 기능을 모든 채널에서 제공하여 후미등, 브레이크등, 지시등에 다양한 효과를 줄 수 있다...
2019.10.11by 최인영 기자
ST가 KES 2019에 참가해 스마트 인더스트리 토탈 솔루션 데모(Smart Industry Demo)를 시연한다. AI(Artificial Intelligent) 기반의 이미지 인식, 진동 감지, 클라우드 커넥티비티, 음성 제어 등의 다채로운 기능들을 기반으로 사람..
2019.10.11by 명세환 기자
NXP 반도체는 차량용 딥러닝 툴킷 eIQ Auto를 출시해 eIQ 머신 러닝 제품군을 확대한다고 발표했다. 이 툴킷은 고객들이 개발 환경에서 엄격한 자동차 기준을 충족하는 AI 애플리케이션 실행까지 신속하게 전환할 수 있도록 지원하는 것을 목표로 한다.
2019.10.10by 명세환 기자
아날로그 기술은 과거의 유물이 아니다. 오디오 신호나 온도 같은 모든 물리적 요소는 아날로그값이다. 아날로그값을 측정하거나 다루려면 아날로그 기술이 필요하다. 모든 고속 디지털 신호 전송은 아날로그 현상을 다루어야 하며, 기술 활용을 극대화하려면 아날로그에 대한 이해가..
2019.10.09by 이수민 기자
마이크로칩 테크놀로지가 블루투스 5.0 인증 듀얼 모드 오디오 IC인 IS2083과 스피커 및 헤드폰 제조업체를 염두에 두고 인증을 받은 BM83 모듈을 출시했다. 두 제품 모두 은 전력 증폭기와 플래시 메모리를 갖추고 있어 소니의 오디오 코덱 기술인 LDAC 기술을 ..
2019.10.08by 이수민 기자
대한민국 전자산업 60주년을 기념하는 제50회 한국전자전 2019가 8일부터 11일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열린다. 이번 한국전자전은 1969년에 최초로 개최된 이래 올해로 50주년을 맞아 해외 104개 업체를 포함한 총 443개 업체가 1,100개 부스를 구성했다..
2019.10.08by 이수민 기자
삼성전자가 12단 3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV) 기술을 개발했다. 12단 3D-TSV는 금선을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 1/20 수준인 수 마이크로미터 직경의 TSV 6만개를 만들어 연결하는 패키징 기술이다. 종이의 절..
2019.10.07by 이수민 기자
한국을 비롯한 몇몇 국가에서 5G 이동통신은 순조롭게 세를 넓혀가고 있다. 가트너는 2020년에 전 세계 5G 이동통신 인프라 매출액이 2019년 22억 달러에서 89% 상승한 42억 달러에 이를 것으로 예상했다. 또한, 스마트폰 시장에서 5G폰의 점유율이 2023년에..
2019.10.06by 이수민 기자
맥심 인터그레이티드 코리아가 96% 피크 효율, 대기 전류 6μA를 구현한 벅 부스트(buck-boost) 컨버터 ‘MAX77827’을 발표했다. 이번에 발표된 벅 부스트 컨버터는 배터리 유형에 관계 없이 넓은 범위에서 전류를 소비하고, 마이크로컨트롤러(MCU) , 와..
2019.10.04by 명세환 기자
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[특집] ‘K-엔비디아’는 가능한가…딥엑스·퓨리오사AI·리벨리온..
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