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인테그리스가 증가하는 아시아의 FOUP, 200mm 및 300mm 웨이퍼 핸들링, 운송용기 제품 수요를 충족시키기 위해 말레이시아 쿨림 공장 확장에 330억 원을 투자했다.
2018.07.12by 이수민 기자
맥심 인터그레이티드 코리아가 ‘MAX17260’·’MAX17261’ 모델게이지(ModelGauge) m5 EZ 퓨얼 게이지(fuel gauges)를 출시했다.
2018.06.28by 명세환 기자
NXP 반도체는 RF 에너지용 시스템 솔루션 시리즈를 새롭게 발표했다. 출시된 2.45GHz, 250 W 플랫폼 솔루션은 엔지니들이 혁신적인 고성능 시스템을 쉽게 프로토타이핑하고 개발할 수 있도록 한다.
2018.06.27by 명세환 기자
마이크로칩테크놀로지가 갈수록 높아지는 보안 요구를 해결하기 위해 새로운 SAM L10 및 SAM L11 MCU 제품군을 출시했다고 밝혔다.
2018.06.26by 명세환 기자
NXP 반도체는 5G 네트워크를 위한 질화갈륨(GaN) 및 Si-LDMOS 기술 포트폴리오를 확장했다. 이 제품들은 소형 풋프린트에서 업계 최고 성능을 제공해 차세대 5G 셀룰러 네트워크 구현
2018.06.15by 명세환 기자
국제반도체장비재료협회 SEMI는 6월 20일 - 6월 21일 양일간 서울 삼성동 코엑스에서 “2018 FLEX Korea”를 개최한다.
2018.06.14by 명세환 기자
지금보다 전기차 충전을 두 배 더 빠르게 하거나, 모터 드라이브가 지금의 절반의 공간에서 더 높은 효율을 달성하거나, 또는 주머니에 랩톱 컴퓨터 어댑터를 갖고 다니는 상상을 해 보자. 전자 장치의 미래는 전력 관리 기술을 어떻게 혁신하느냐에 달려 있다.
2018.06.14by 명세환 기자
전력 증폭기 통합, 보드 공간 축소, 변압기 간 트루 풋프린트(true footprint) 및 핀 호환성 등의 문제 해결위한 다중 출력 솔루션
2018.06.14by 명세환 기자
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TI, 스마트팩토리 핵심 엣지 디바이스 센서데이터 획득 부터 클라우드로의 데이터 전송 위한 호스트 컨트롤러 및 피드백 기반 제어 솔루션 발표
2018.06.13by 명세환 기자
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