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2D 인터커넥트와 3D 실리콘관통전극(through silicon via, TSV) 패키징을 위한 습식 증착 기술 및 화합물 선도기업인 아베니(aveni S.A.)는 CEA-Leti가 아베니의 레아(RheaTM) 구리 시드(copper seed)를 사용하여 전례 없이 ..
2018.02.08by 명세환 기자
지멘스가 ALM과 PLM 기술이 통합된, 전자분야 제품 개발 통합 관리 솔루션을 출시 했다 이번 출시된 제품은 엔지니어들에게 자신들이 선호하는 익숙한 개발 툴을 사용하면서 통합된 워크플로우에 실시간으로 연결되어, 동일한 사용자 경험을 누릴 수 있있한다. ALM 측에..
2018.02.08by 명세환 기자
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키사이트가 제품 개발 워크 플로우의 모든 단계에서 하드웨어와 소프트웨어를 통합하는 소프트웨어 플랫폼 PathWave를 공개했다. 이 제품은 사용자가 고성능 솔루션을 빠르게 개발할 수 있도록 설계 소프트웨어, 계측기 컨트롤 및 애플리케이션별 테스트 소프트웨어를 개방된..
2018.02.08by 명세환 기자
지난 1월 31일부터 2월 2일까지 열린 '세미콘코리아 2018'에 참가한 텍트로닉스는 4200A-SCS 파라미터 애널라이저를 선보였다. 4200A-SCS 파라미터 애널라이저는 소재, 반도체 디바이스, 프로세스의 전기적 특성을 분석하기 위해 통합된 모듈형 파라미터..
2018.02.06by 김지혜 기자
“반도체 시장은 투자에 따른 사이클이 있다. 올해 하반기부터 불황이 시작될 것” 짐 핸디 오브젝티브 애널리시스 연구원은 ‘세미콘코리아 2018’ 기자간담회에서 이처럼 말했다. 기업들이 과도하게 투자를 하게 되면 과공급으로 가격이 하락하게 되고, 그럼 투자가 줄어..
2018.02.06by 김지혜 기자
OPC-UA는 다양한 산업용 프로토콜을 사용하는 자동화 현장에서 장비(로봇, 센서 등)간 혹은 그 위 스테이션 및 엔터프라이즈 단계까지의 안정적인 연결을 위한 OPC Foundation의 기술이다. 다양한 시스템을 통합하고 표준 규격을 세워 자율적으로 운영할 수 있는 ..
2018.02.05by 명세환 기자
비엔알(B&R)이 지난 1월 31일부터 3일간 열린 '세미콘코리아 2018'에서 산업용 사물인터넷 솔루션인 오렌지박스(Orange Box)를 선보였다. 오렌지박스는 기존 공장을 하드웨어나 소프트웨어 변경 없이 스마트 공장으로 디지털화 시키며 기계와 시스템 운영데이..
2018.02.05by 김학준 기자
세미콘 코리아 2018에서 강호규 삼성전자 반도체 연구소장 겸 부사장이 4차 산업혁명을 위한 반도체 기술과 방향에 대해 기조연설을 했다. 반도체는 세계 경제 호전과 IoT, 자율주행차 등의 수요 증가로 2018년에도 강세를 이어갈 것으로 보인다. 실례로 두바이 ..
2018.02.05by 김학준 기자
지난 1월 31일부터 2월 2일까지 열린 '세미콘코리아 2018'에 참가한 내쇼날인스트루먼트(NI)는 반도체 테스트 시스템(STS, Semiconductor Test System)을 선보였다. STS는 바로 양산 환경에서 사용할 수 있는 시스템으로 일체형 테스트..
2018.02.05by 김지혜 기자
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