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딥엑스가 온디바이스 AI 반도체 ‘DX-M1’을 기반으로 양산과 해외 계약 성과를 확대하고 있다. 8개국에서 900만 달러 규모 계약을 체결했으며, 초저전력 특성을 앞세워 글로벌 시장 진입을 추진 중이다. 과기정통부 현장 점검에서는 포스코DX 적용 사례와 함께 국산 A..
2026.05.12by 배종인 기자
램리서치가 한국반도체산업협회(KSIA), 한국산업기술진흥원(KIAT)과 협력해 반도체 공정 설계(Process Integration) 전문가 양성 과정을 추진한다고 밝혔다. 이번 프로그램은 산·연·공 연계를 기반으로 한 협력형 인재 양성 모델로, 국내 반도체 산업의 중..
2026.05.11by 배종인 기자
한국재료연구원은 7일 재료연구 50주년을 맞아 서울 한국과학기술회관에서 ‘국가 미래소재 혁신전략과 확보방안’을 주제로 글로벌 기념포럼을 개최했다고 밝혔다. 이번 포럼은 지난 4월 창원 KIMS 본원에서 열린 기념식에 이어, 대한민국 소재 산업의 성과를 돌아보고 향후 발..
2026.05.08by 배종인 기자
AMD는 7일 엔터프라이즈 AI를 위한 ‘AMD 인스팅트(Instinct) MI350P PCIe’ GPU 카드를 공개했다. 해당 제품은 표준 PCIe 기반 카드 형태로 설계돼, 기존 공랭식 서버 랙과 전력·냉각 환경에서 바로 사용할 수 있도록 했다.
2026.05.08by 배종인 기자
저전력 무선 기술 분야의 글로벌 선도 기업 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 자사의 최신 SoC nRF54L15를 기반으로 실내 위치 서비스 시장에서 영향력을 확대하고 있다. 중국의 IoT 전문 제조사 미뉴(Minew)가 신형 블루투스 위치 릴..
2026.05.07by 배종인 기자
초거대 AI 모델의 성능을 좌우하는 핵심 요소가 ‘GPU 연산력’에서 ‘네트워크 효율성’으로 이동하고 있다. 수십만 개의 GPU가 실시간으로 동기화하며 데이터를 주고받는 AI 학습 환경에서는, 단 한 번의 지연이나 장애도 전체 처리량을 떨어뜨릴 수 있기 때문이다. 이러..
2026.05.07by 배종인 기자
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어플라이드 머티어리얼즈가 ASMPT의 NEXX 사업부 인수를 위한 계약을 체결했다. 이번 인수는 대면적 첨단 패키징 증착 기술 확보를 통해 패널 레벨 공정 역량을 확장하려는 전략으로 해석된다. AI 칩 설계가 대형화되고 칩렛 구조가 확산되면서 기존 웨이퍼 기반을 넘어 ..
2026.05.07by 배종인 기자
SEMI는 2026년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 동기 대비 13.1% 증가했다고 밝혔다. AI 데이터센터 관련 첨단 로직·메모리 수요가 증가세를 이끌었지만, 전분기 대비로는 4.7% 감소했다. 전체 수요는 개선됐으나 회복 속도는 분야별로 차이를 보였다..
2026.05.06by 명세환 기자
AI 확산으로 데이터센터 투자가 연간 약 2조 달러 규모로 급증할 전망이다. 모델 사용량 증가와 활용 사례 확대로 전력·냉각·부품 중심의 공급망 경쟁이 심화되며, 초고밀도 랙·자체발전·장시간 ESS 등 인프라 변화가 가속되고 있다는 분석이다.
2026.05.06by 배종인 기자
“반도체 특수가스, ‘품질·공급망·환경’이 경쟁력 결정”
