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NXP 반도체가 새로운 타입 4 시큐어 커넥티드 NFC 태그 ‘NTAG X DNA’를 공식 발표하며, 디지털 제품 여권 요건을 보다 쉽게 충족시키고, 위조 제품 방지에 기여할 수 있는 중요한 기술적 전환점을 마련했다.
2025.05.30by 명세환 기자
SK하이닉스가 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로서의 비전 실현을 위해 미국 캘리포니아 산타클라라에서 오는 30일부터 6월1일까지 ‘2025 SK 글로벌 포럼’을 개최한다.
2025.05.30by 배종인 기자
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ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 최근 차세대 자동차 전자장치의 안전과 효율성을 극대화할 신제품 L9026 8채널 드라이버를 공식 출시했다. 이 제품은 6개의 구성 가능한 하이사이드 및 로우사이드 출력과 2개의 전용 하이사이드 출력으로 총 8..
2025.05.30by 명세환 기자
실리콘 기반 전력 반도체의 물리적 한계가 도래한 지금, 산업계는 더 빠르고 작으며 효율적인 대안을 모색하고 있다. 인피니언의 CoolGaN™ 기술은 이러한 요구에 대응하는 핵심 솔루션으로, 다보코퍼레이션 조용규 전무는 “이제는 실리콘을 넘어서는 시점”이라며 설계 전략과..
2025.05.29by 명세환 기자
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회 SEMI에 따르면 2024년 반도체 제조 장비 투자액은 1,171억 달러를 기록하며 전년 대비 10% 증가했다. 2024년 글로벌 반도체 장비 시장은 AI 및 고성능 컴퓨팅 수요 증가, 국가별 투자 정책 변화 등 다양한 요..
2025.05.27by 명세환 기자
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments)가 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터 전력 인프라 구축을 위한 고효율 800V DC 전력 분배 시스템을 개발하고 있다.
2025.05.27by 배종인 기자
반도체 기업 로옴(ROHM)이 AI 서버 및 산업기기 전원에 최적화된 100V 내압 MOSFET ‘RY7P250BM’을 개발했다. 이 제품은 서버의 안정적인 가동과 저전력 운영을 실현하는 데 필수적인 높은 SOA 내량(Safe Operating Area)과 낮은 ON ..
2025.05.26by 배종인 기자
마이크로칩테크놀로지(한국대표 한병돈)가 가격 경쟁력을 높인 ‘PolarFire® Core FPGA 및 SoC’를 출시했다. 이번 PolarFire Core 디바이스는 기존 제품과 비교해 통합 시리얼 트랜시버를 제거함으로써 가격을 최대 30% 낮추면서도 저전력 소비, 보..
2025.05.26by 배종인 기자
이석희 차세대지능형반도체사업단 소자팀 팀장이 지난 19일 엘타워에서 개최된 ‘2025 뉴로모픽반도체 워크샵’에서 ‘2025 차세대지능형반도체기술개발사업 소자분야 수행현황’을 발표하며, “연구진들은 2029년까지 프로토타입을 구현하여 1 테라플롭스의 연산 성능을 갖춘 차..
2025.05.26by 배종인 기자
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