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이승우 유진투자증권 리서치센터 센터장은 지난 20일 웨스틴 조선 서울에서 개최된 ‘AI 반도체 협업포럼’에서 ‘온디바이스 AI 반도체 산업 동향’에 대해 발표하며, “클라우드 AI는 소수 빅테크의 독점 구조이나 온디바이스 AI는 B2C 중심 다품종 시장으로 한국에 유리..
2025.05.26by 명세환 기자
초저전력 온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스(대표 김녹원)가 글로벌 서버 솔루션 기업 AIC Inc.와 함께 컴퓨텍스 타이베이 2025에서 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, 엣지 컴퓨팅 시장을 위한 AI 서버 공동 개발에 나선다고 밝혔다.
2025.05.23by 명세환 기자
AI 반도체 전문기업 모빌린트가 Amazon Web Services(AWS)와의 협력을 통해 글로벌 엣지 AI 시장 공략에 박차를 가한다. CES 2025에서 시작된 협의는 AWS의 엣지 컴퓨팅 플랫폼 AWS IoT Greengrass에 모빌린트의 고성능 NPU(신경망..
2025.05.23by 배종인 기자
인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)가 22일 서울 삼성동 코엑스에서 옥토버테크 서울 2025(OktoberTech Seoul 2025)을 개최했다. 이날 ‘Driving decarbonization and digitalization. Toge..
2025.05.23by 명세환 기자
인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)가 22일 코엑스에서 한국에서 최초로 글로벌 혁신 생태계 행사인 ‘옥토버테크(Octover Tech)’를 개최하고, 기자간담회를 통해 디지털화와 탈탄소화를 위한 인피니언의 기술 혁신 및 국내 기업 협력 현황을..
2025.05.22by 배종인 기자
글로벌 반도체 및 전자 부품 유통 기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser)가 컴퓨텍스 2025(COMPUTEX 2025)에 처음으로 참가하며 AI 기술을 중심으로 한 다양한 혁신 솔루션을 선보인다. 이번 행사는 5월20일부터 23일까지 대만 타이베이 난강 전시 센터에서 ..
2025.05.21by 배종인 기자
반도체 패키징 기술의 글로벌 선두기업 데카 테크놀로지(Deca Technologies, 이하 데카)가 IBM과 IBM의 캐나다 퀘벡주 브로몽 첨단 패키징 시설에서 데카의 M-시리즈(M-Series™) 및 어댑티브 패터닝(Adaptive Patterning) 기술을 구현..
2025.05.21by 명세환 기자
최근 AI 및 첨단 센서 기술과 결합된 지능형 모터 제어 시스템이 등장하면서, 고효율·고정밀 모터 솔루션에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있고 이에 따라 개발자들은 더욱 정교한 모터 제어 알고리즘과 신소재 기반 반도체 기술을 활용한 혁신적인 대응 전략을 마련해야 하는 상..
2025.05.21by 배종인 기자
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산업통상자원부, 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회, 한국산업기술기획평가원, 현대자동차, LG전자, 두산로보틱스, 대동, 한국항공우주산업 등이 참여해 국내 팹리스와 온디바이스 AI 반도체 솔루션을 공동 개발하는 프로젝트가 본격 출발했다.
2025.05.21by 배종인 기자
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