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텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 5월6일부터 8일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 PCIM(Power Conversion and Intelligent Motion) 엑스포 및 컨퍼런스에 지속 가능한 에너지, 자동차, USB Power Del..
2025.05.09by 배종인 기자
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글로벌 시뮬레이션 기업 앤시스(Ansys)가 인텔 18A(1.8나노) 공정기술을 활용한 반도체 설계에 필요한 열 및 다중 물리 검증 도구 인증을 획득했다.
2025.05.09by 배종인 기자
PSOC™ Control C3는 ‘무조건 많은 기능’ 대신 ‘적절한 수준의 고성능’이라는 핵심 키워드로 설계됐다. ARM Cortex-M33 기반 MCU에 고해상도 PWM(HRPWM), 12MSPS ADC, CORDIC 가속기를 탑재해, 복잡한 설정이나 외부 회로 없이..
2025.05.09by 명세환 기자
벡터코리아가 인피니언과 협력해 MCU(마이크로컨트롤러) 개발을 간소화하고 표준화된 단일 인터페이스를 제공하는 하드웨어 추상화 계층(HAL)을 개발하며, 복잡한 하드웨어 세부사항을 직접 다루지 않고, 표준화된 단일 인터페이스를 통해 MCU 개발이 가능해져 개발자들이 개발..
2025.05.02by 명세환 기자
인텔이 29일 미국 산호세에서 개최된 ‘인텔 파운드리 다이렉트 커넥트(Intel Foundry Direct Connect)’ 행사에서 차세대 반도체 공정과 첨단 패키징 기술을 공개하며 글로벌 제조 및 공급망 역량을 강조했다. 인텔은 18A 및 14A 공정을 본격 추진하..
2025.04.30by 명세환 기자
LG전자가 미디어텍(MediaTek)과 협업해 소프트웨어 중심 차량(SDV) 시대를 위한 차세대 인포테인먼트(IVI) 솔루션을 선보였다. 이번 기술은 차량 내 여러 디스플레이에서 탑승자들이 각각 다른 콘텐츠를 즐길 수 있도록 지원하는 것이 특징이다.
2025.04.30by 배종인 기자
삼성전자의 2025년 1분기 매출이 사상 최대의 매출을 기록했음에도 불구하고, 반도체 부진으로 인해 전체 영업이익이 SK하이닉스의 영업이익에도 못 미쳤다. 반도체 부문의 영업이익은 SK하이닉스에 7분의 1에 불과했다. 삼성전자가 발표한 2025년 1분기 실적에 따르면 ..
2025.04.30by 명세환 기자
글로벌 반도체 및 전자 부품 유통업체인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 커넥터 및 센서 분야의 선도 기업 TE 커넥티비티(TE Connectivity, TE)와 협력해 산업 자동화 및 스마트 제조 기술을 다룬 새로운 전자책을 발간했다.
2025.04.29by 명세환 기자
SK스퀘어(대표 한명진)가 AI·반도체 분야에서 글로벌 투자 역량을 강화하기 위해 200억원을 투입해 디-매트릭스(d-Matrix, 미국), 테트라멤(TetraMem, 미국), 아이오코어(AIOCORE, 일본), 링크어스(LINK-US, 일본), 큐룩스(Kyulux, ..
2025.04.29by 배종인 기자
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