AMD는 캘리포니아 애너하임에서 개최된 시그래프 2016 행사에서 대용량 데이터셋 애플리케이션용 그래픽 솔루션인 ‘라데온™ 프로 SSG(Radeon™ Pro SSG)’를 공개했다. 이 솔루션에는기존 GPU 메모리 대비 뛰어난 성능을 갖춘 라데온™ 솔리드 스테이트..
2016.07.29by 김수지 기자
한국몰렉스(대표 이재훈)가 하우징에 완전히 일체화된 TPA를 제공하는 Micro-Fit™ TPA 타입 1열 구조 리셉터클을 출시했다. 일체화된 TPA (Terminal Position Assurance: 단자 배치 확증) 기능은 단자에 확실한 체결을 보장한다. ..
2016.07.29by 장은성 기자
다쏘시스템코리아 (대표 조영빈)가 성균관대학교(총장 정규상) 및 ㈜솔리드이엔지(대표 김형구)와 함께 자동차용 고무 및 폴리머 소재 분야 연구 및 기술 개발, 전문 인력 양성을 위한 MOU(양해각서) 체결식을 오늘 성균관대학교 제2공학관에서 가졌다. 다쏘시스템코리아..
2016.07.28by 홍보라 기자
온세미컨덕터(Nasdaq: ON)가 STK984-190-E를 출시해 자동차용 파워 집적 모듈(Power Integrated modules:PIMs) 제품군을 확대했다. 최신의 자동차 모델에서 3상 브러쉬리스 모터(BLDC)를 구동하도록 최적화된 이 모듈은 40V..
2016.07.28by 홍보라 기자
삼성전자는 28일, 연결기준으로 매출 50.94조원, 영업이익 8.14조원의 2016년 2분기 실적을 발표했다. 매출은 전년 동기 48.54조원 대비해 5% 증가했고, 영업이익은 전년 동기 6.9조원 대비 18% 늘었다. 전 분기에 비하면 매출은 2% 증가했으며..
2016.07.28by 신윤오 기자
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)이 적층 셀 구조*의 차세대 BiCS FLASH™ 3차원(3D) 플래시 메모리를 공개했다. 세계 최초 64층 적층 제품의 샘플 출하가 시작된다. 이 새로운 기기는 3비트/셀(TLC) 기술을 포함하고 256기가..
2016.07.28by 신윤오 기자
국제반도체장비재료협회(SEMI)가 최근 발표한 전세계 웨이퍼 산업분기 보고서에 지난 1분기와 비교해 2분기 실리콘 웨이퍼 출하량이 증가했다고 발표했다. 2분기 동안 실리콘 면적 출하량은 총 27억 600만 제곱인치로, 지난 1분기 25억 3800만 제곱인치보다 ..
2016.07.27by 김수지 기자
이번 소재는 TI(Texas Instruments)사의 TLC59116-Q1 제품을 소개하는 내용
2016.07.26
SEMI(국제반도체장비재료협회)가 발표한 6월 BB율 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체들의 2016년 6월 순수주액(3개월 평균값)은 17억 1천만 달러이며, BB율은 1.00인 것으로 나타났다. BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값으로, BB율이 1.00라는 ..
2016.07.25by 김수지 기자
