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실리콘랩스는 IoT(Internet of Things) 애플리케이션에 적합한 플러그앤플레이 방식의 Wi-Fi 모듈 솔루션(제품명: WGM110)을 출시했다고 밝혔다. IoT 애플리케이션에서는 뛰어난 성능, 소형 풋프린트, 편리한 애플리케이션 개발과정, 신속한 시장 출시..
2016.02.24by 명세환 기자
NXP 반도체는 퀄컴 테크놀로지와 함께 퀄컴 스냅드래곤(Qualcomm® Snapdragon™) 800, 600, 400, 200 프로세서 플랫폼에 업계 최고의 근거리무선통신(NFC)과 임베디드 보안칩(eSE) 솔루션을 결합했다고 발표했다. 이 엔드-투-엔드 솔루션에..
2016.02.23
NXP 반도체는 5G의 모든 시스템 요구를 충족시키는 제품과 기술로 구성된 전략 계획을 발표했다. NXP는 대역폭, 선형성, 전력 효율성, 소형 폼팩터 솔루션과 같은 5G 요구사항을 해결하기 위해 종합적인 저전력과 고전력 RF 기술 포트폴리오를 결합하고 있다.
2016.02.23by 명세환 기자
세계적인 모바일 전시회, MWC2016은 올해 더욱 뜨거워진 IoT(사물인터넷) 추세를 반영하여 5G, VR(가상현실), 스마트카 관련 제품이 대거 출전했다. 향후 IT 기술의 흐름을 가늠하는 MWC 2016에 국내 대표적인 모바일, 통신 기업은 어떤 제품과 기술을 선..
2016.02.22by 신윤오 기자
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 전문 엔지니어 및 학생, 취미 개발자 등 리눅스 시스템 사용자의 STM32 마이크로컨트롤러 기반 무료 설계의 기회를 넓혔다.
2016.02.22
ARM은 5G 속도를 지원하는 새로운 ARM Cortex-R8 프로세서를 발표했다. 이에 따라 반도체 설계 업체들은 ARM 기반 모뎀과 대용량 스토리지의 시스템온칩(SoC) 성능을 2배로 높일 수 있게 되었다. ARM의 최신 실시간 CPU는 차세대 5G 모뎀과 대용량 ..
2016.02.19by 신윤오 기자
오픈 소스를 통해 대규모 혁신을 구현하는 비영리 조직인 리눅스 재단(The Linux Foundation)이 오늘(현지시간) 제피르 프로젝트(Zephyr™ Project)를 공개했다.
2016.02.18by 명세환 기자
래티스 반도체(Lattice Semiconductor)는 오늘 새로운 베이스밴드 프로세서를 출시한다고 밝혔다. SB6541은 래티스의 Sil6340 및 Sil6342 RF 트랜시버와 결합하여 LTE 스몰셀, 메트로 와이파이 액세스포인트 같은 도심지 광대역 인프라의 고정..
2016.02.18by 명세환 기자
산업부는 지난 12월 미래자동차 시장의 패러다임 변화에 부응하여국내 연관 기업들의 역량을 총 결집할 수 있도록 “융합 중심의 자동차산업 정책으로의 전환”을 천명하고, 미래자동차 산업 관련 기업 연합체인 자동차융합 얼라이언스를 출범하였다.자동차융합 얼라이언스는 당초 현대..
2016.02.18by 신윤오 기자
