소형 디바이스에 AI 모델 탑재가 대세로 떠오르는 가운데 AI 제품 개발 과정에서 알고리즘 개발자와 임베디드 S/W 개발자 간 소통과 협업이 훨씬 복잡해지고 지난한 검증 테스트 과정을 반복하게 된다. 매스웍스 이러한 개발 과정을 간소화할 수 있는 솔루션과 데모를 공개해..
차량 대 사물 통신(Vehilce-to-Everyting, V2X) 반도체 기업 에티포스(대표자 김호준)가 글로벌 시장조사기관 IndustryARC(런던, 영국)가 2025년 3월 발간한 ‘V2X Chipset Market(2025-2031)’ 보고서에 퀄컴, 오토톡스..
통합구동모듈(IDM, Integrated Drive Module), Cell To Body(CTB) 기술이 적용된 BYD의 ‘SEAL’이 ‘2025 서울모빌리티쇼(Seoul Mobility Show 2025)’를 통해 국내 출시를 공식 선언하며, 이 기술들에 대한 관심..
과학기술정보통신부(장관 유상임)는 국산 인공지능 반도체를 활용해 기기 내에서 독자적으로 AI 연산을 수행하는 내장형(온디바이스) 인공지능 서비스를 발굴하고, 이를 도시 단위로 실증함으로써 일상과 도시의 안전·편의를 혁신하겠다는 ‘내장형 인공지능 서비스 실증 확산’ 사업..