2026년 06월 01일(월)
마이크로칩 6월
반도체 / 부품소자 Industries
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RISC-V 시장, 개방형 ISA 확산에 고성장…2032년 48억불 전망

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“반도체 특수가스, ‘품질·공급망·환경’이 경쟁력 결정”

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[배종인의 IT 인사이트] 에이전트 AI 시대, ‘소외됐던 CPU’가 돌아왔다…추론 전환이..

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[배종인의 IT 인사이트] ‘2조 달러’로 커지는 AI 데이터센터 붐…“메가클러스터부터 마..

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[배종인의 혁신포커스] “노이즈 문제, 시간축 아닌 주파수축에서 봐야”

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반도체 / 부품소자

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ST마이크로일렉트로닉스, 컨슈머, 건강 및 산업 애플리케이션용 STM32 초저전력 마이크로컨트롤러 공개

2014.02.20by 명세환 기자

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ST마이크로일렉트로닉스, Leti와 10배 빠른 FD-SOI UWVP DSP 시연 완료

2014.02.19by 명세환 기자

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ST마이크로일렉트로닉스, 유럽 갈릴레오 호환 위성 칩으로 긴급비상전화 시스템 승인 준비 완료

2014.02.19by 명세환 기자

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EV GROUP, 로직 및 메모리 반도체의 고급 패키징 공정에 사용되는 양산 제조용 포토레지스트 공정 시스템 발표

2014.02.17by 명세환 기자

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한국애질런트, 보다 빠른 설계 검증을 위한 BER 테스트 솔루션의 새로운 시리즈 출시

2014.02.17by 명세환 기자

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하니웰(Honeywell), 반도체 패키징 애플리케이션용 새로운 ‘RADLO™ 로우 알파 도금용 양극’ 소재 선보여

2014.02.17by 명세환 기자

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하니웰 일렉트로닉 머티리얼즈, 반도체 제조공정에 새로운 ‘ECAE® 구리 망간 스퍼터링타겟’ 도입

2014.02.17by 명세환 기자

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ST마이크로일렉트로닉스의 모션센서와 마이크로컨트롤러, 스위모베이트社의 새로운 카테고리 스포츠 워치 구동

2014.02.12by 명세환 기자

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실리콘랩스, 업계 최초의 디지털 자외선 지수 센서 출시

2014.02.11by 명세환 기자

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