반도체 / 부품소자

마우저, 엔지니어 혁신적 개발 지원 능력 과시…KES 2024 참가

가장 광범위한 반도체 및 전자 부품을 취급하는 업계 선도적인 신제품 소개(NPI) 유통기업™ 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 오는 10월22일부터 25일까지 삼성동 코엑스 전시장에서 개최되는 KES 2024에 참가하며, 엔지니어의 혁신적인 개발..

2024.10.21by 배종인 기자

[명세환의 혁신포커스] “온디바이스 AI 성공 사례 찾는 것이 핵심 열쇠”

최근 온디바이스 AI 기반 제품들이 다양한 분야에서 빠르게 빌드업되고 있다. 이러한 상황에서 하드웨어 중심의 기업들이 AI 기능 구현을 쉽고 빠르게 달성해 제품 개발 기간을 단축시키고 선제적인 시장 진입을 지원하는 인사이트 공유의 장이 마련돼 참관객들의 큰 호응을 얻었..

2024.10.21by 명세환 기자

인피니언, 동급 최고 지문 센서 車 개인화·결제 돕는다

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 자동차 애플리케이션의 식별 및 인증을 위한 동급 최고의 지문 센서 IC인 CYFP10020A00 및 CYFP10020S00을 출시하며, 자동차에서의 개인화 및 결제 애플리케이션 개발에 이상적인 솔루션을 제공한다.

2024.10.21by 배종인 기자

마이크로칩, 우주산업용 부품 가장 높은 수준 인증 획득

마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 가장 중요한 우주 프로그램에서 요구하는 임무 보증 요건을 충족하기 위해 무연(Lead-free) 플립칩 범프 기술로 제작한..

2024.10.21by 배종인 기자

[기술기고]IAR Hiroki Akaboshi-“MISRA-C C11·C18 新 구문 활용 必”

MISRA-C:2023에서 변화된 규칙과 사용자들이 유의해야 할 점에 대해 IAR SYSTEMS JAPAN의 Hiroki Akaboshi FAE가 이야기 한다.

2024.10.18by 명세환 기자

인피니언, SiC 솔루션 비용 낮추고 車 성능 높였다

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 e-모빌리티 분야의 트랙션 인버터를 위한 새로운 HybridPACK™ Drive G2 Fusion 전력 모듈을 출시하며, 실리콘(Si)과 실리콘 카바이드(SiC)를 결합해 비용은 낮추고, 자동차의 성능과 효율은 높여 최적..

2024.10.17by 배종인 기자